Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21274)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, trang BuzzFeed cho biết Apple sẽ tổ chức sự kiện đầu năm của hãng vào ngày 25/03/2019.
13 Tháng Hai 2019
Thời gian qua, một số nguồn tin cho rằng Apple sẽ ra mắt AirPods 2 với giá cao hơn phiên bản trước đó. Ngoài ra, AirPower cũng được cho là sẽ ra mắt vào mùa xuân 2019. Tuy nhiên, một thông tin ít được chú ý tới đó là Apple đang thử nghiệm máy tính Mac với Face ID và màn hình cảm ứng nhưng chưa rõ có tung ra thị trường hay không và ngày ra mắt là khi nào.
13 Tháng Hai 2019
Tinh vân Helix đang “nhìn” ta? Không phải, với bất kỳ định nghĩa sinh học nào, nhưng nó trông cũng khá giống con mắt. Tinh vân Helix được đặt tên như vậy vì nó cũng xuất hiện như thể ta đang nhìn xuống trục của một chuỗi xoắn. Thực tế, nó hiện được biết là có hình học phức tạp đáng ngạc nhiên, bao gồm các sợi xuyên tâm và các vòng ngoài mở rộng.
13 Tháng Hai 2019
Giống như những cái tên khác trong Top 5 của công nghệ thế giới, Google cũng đang muốn tự phát triển chip của riêng hãng, thay vì phụ thuộc vào các đối tác như truyền thống từ trước tới giờ. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang Reuters đưa tin, Google đang tuyển dụng các kỹ sư ở cơ sở Bengaluru, Ấn Độ để bắt đầu cho dự án mới. Phần lớn đều là những kỹ sư đã có kinh nghiệm lâu năm trong việc làm chip, tới từ các công ty như Intel, Qualcomm hay Broadcom.
13 Tháng Hai 2019
Phần lớn các thiết bị Android hiện đang được mã hóa bằng chuẩn AES. Tuy nhiên, các mẫu smartphone giá rẻ với vi xử lý cấp thấp không có phần cứng hỗ trợ cho AES. Do đó, khoảng giữa tháng 02/2019, Google đã chính thức ra mắt một phương thức mã hóa mới có tên là Adiantum, với mục tiêu mang khả năng mã hóa bộ nhớ tới các thiết bị Android rẻ tiền mà không ảnh hưởng tới hiệu suất của chúng.
13 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, dù đang phải đối đầu với những cáo buộc độc quyền của Ủy Ban Thương mại Liên bang Mỹ, Qualcomm tiếp tục phải hứng chịu một bàn thua đau đớn trước một ủy ban khác: Ủy ban Công bằng Thương mại tại Hàn Quốc.