Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21408)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Giêng 2019
Tháng 01/2019, AWS đã ra mắt DocumentDB, một cơ sở dữ liệu mới có thể tương thích với API của MongoDB. Công ty mô tả DocumentDB như một document database tốc độ nhanh, có thể mở rộng và khả năng có sẵn cao, được thiết kế để tương thích với các ứng dụng và công cụ MongoDB hiện tại của người dùng. Thực tế, nó là sự thay thế hiệu quả cho MongoDB mà không sử dụng bất kỳ dòng code nào của MongoDB.
16 Tháng Giêng 2019
Có thể trồng lương thực trên Mặt trăng sẽ cho phép con người xây dựng căn cứ không gian trong tương lai.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, một thẩm phán tại Mannheim, Đức đã xét xử một trong vô số các vụ kiện tụng giữa Apple và Qualcomm, và đưa ra kết luận rằng iPhone không vi phạm một trong các bằng sáng chế về quản lý năng lượng của Qualcomm.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Microsoft đang tìm cách để Windows có thể hoạt động trên những thiết bị có màn hình gập lại được. Thông tin được trang The Verge tiết lộ, cho thấy Microsoft đang muốn đầu tư nhiều hơn cho các thiết bị gập hoặc thiết bị 2 màn hình trên cả Windows lẫn Surface. Cụ thể, hãng sẽ tìm cách để Windows cùng các ứng dụng cài đặt sẵn trong đó có thể tự thích ứng với nhiều thiết bị có màn hình gập được hoặc 2 màn hình.
16 Tháng Giêng 2019
Tính đến tháng 01/2019, chỉ còn hơn một tháng nữa là sẽ đến sự kiện ra mắt Galaxy S10 của Samsung, nên các thông tin về sản phẩm đang xuất hiện khá nhiều. Trong số đó, Galaxy S10 Plus đã lộ điểm hiệu năng trên trang Geekbench cùng với vài thông tin về cấu hình.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, theo một số nguồn tin cho biết, chính phủ Thái Lan đang nỗ lực giải trừ nạn ô nhiễm không khí hoành hành tại thủ đô: họ sẽ sử dụng mưa nhân tạo để giảm thiểu mức độ ô nhiễm tại Bangkok.