TSMC Và Samsung Gặp Khó Khăn Trong Quy Trình Sản Xuất Chip 3nm

Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.

TSMC và Samsung có thể sẽ phải trì hoãn tiến độ nghiên cứu quy trình 3nm. Theo kế hoạch ban đầu của TSMC, quy trình 3nm sẽ phải hoàn thành chứng nhận và sản xuất thử nghiệm trong năm 2021. Đồng thời dây chuyền sản xuất hàng loạt sẽ khởi động vào năm 2022.

Một số nguồn tin cho rằng, Apple đã đặt TSMC sản xuất chip trên quy trình 3nm. Điều này có nghĩa là Apple sẽ là một trong những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm của TSMC. Nếu quy trình 3nm bị trì hoãn, các dòng chip 5nm sẽ có cơ hội xuất hiện trên thị trường lâu hơn. Đồng thời, xét rằng quy trình tiên tiến nhất của Intel hiện là 10nm nên sự chậm trễ của TSMC hay Samsung sẽ tạo cơ hội quan trọng để Intel có thể bắt kịp.

Mặc dù lộ trình sản xuất hàng loạt chip 3nm của TSMC và Samsung sẽ diễn ra muộn nhất vào năm 2022 nhưng giới phân tích kỳ vọng TSMC vẫn sẽ dẫn đầu. TSMC được cho đã dẫn trước đối thủ tới 6 tháng trong công nghệ chip 3nm. TSMC từng tuyên bố rằng, quy trình 3nm của hãng sẽ cải thiện hiệu suất từ ​​10% - 15% so với quy trình 5nm và chip 3nm sẽ tiết kiệm năng lượng từ 20% - 25% so với 5nm.

Liu Deyin, chủ tịch TSMC, từng tuyên bố doanh thu của TSMC trong năm 2020 tiếp tục đạt mức cao kỷ lục. Mục tiêu của TSMC là tăng sản lượng các tấm wafer 12 inch mỗi tháng. Trong khi đó, bộ phận đúc của Samsung cũng chuẩn bị chi tới 116 tỷ USD để bắt kịp TSMC trong quy trình 3nm.