Qualcomm Sẽ Ra Mắt Smartphone Dùng Chip Snapdragon 800 Tại CES 2015

30 Tháng Mười Hai 201412:00 SA(Xem: 19628)
Qualcomm Sẽ Ra Mắt Smartphone Dùng Chip Snapdragon 800 Tại CES 2015
blank
Nhà sản xuất chip Qualcomm cũng đang chuẩn bị tham gia CES 2015 với một thiết bị chạy bộ xử lý Snapdragon bí ẩn.

Thiết bị mới của Qualcomm có thể sẽ được trang bị chip Snapdragon 810 với các thông số kỹ thuật cao cấp mới nhất. Từ hình ảnh quảng cáo, chiếc điện thoại thông minh này có thể được thực hiện bởi LG - vì nó có các nút vật lý nằm ở mặt sau.

Một trong những thiết bị cầm tay của LG hiện có nhiều khả năng được công bố tại CES 2015 là G Flex 2, nhưng vẫn chưa có thông tin rò rỉ nào về sản phẩm mới. G Flex 2 được dự đoán sẽ nhỏ hơn so với model tiền nhiệm, có màn hình 6 inch với thiết kế cong quen thuộc cùng màn hình hiển thị linh hoạt.

Ngoài ra, cũng có thông tin nói rằng một phiên bản trang bị công nghệ mạng cực nhanh LTE-A của LG G3 cũng sẽ xuất hiện trong CES 2015, nên có thể đây sẽ là thiết bị được trang bị chip Snapdragon mới mà Qualcomm đã ám chỉ.
512Vote
42Vote
32Vote
20Vote
11Vote
4.417
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.