Qualcomm Sẽ Ra Mắt Smartphone Dùng Chip Snapdragon 800 Tại CES 2015

30 Tháng Mười Hai 201412:00 SA(Xem: 20413)
Qualcomm Sẽ Ra Mắt Smartphone Dùng Chip Snapdragon 800 Tại CES 2015
blank
Nhà sản xuất chip Qualcomm cũng đang chuẩn bị tham gia CES 2015 với một thiết bị chạy bộ xử lý Snapdragon bí ẩn.

Thiết bị mới của Qualcomm có thể sẽ được trang bị chip Snapdragon 810 với các thông số kỹ thuật cao cấp mới nhất. Từ hình ảnh quảng cáo, chiếc điện thoại thông minh này có thể được thực hiện bởi LG - vì nó có các nút vật lý nằm ở mặt sau.

Một trong những thiết bị cầm tay của LG hiện có nhiều khả năng được công bố tại CES 2015 là G Flex 2, nhưng vẫn chưa có thông tin rò rỉ nào về sản phẩm mới. G Flex 2 được dự đoán sẽ nhỏ hơn so với model tiền nhiệm, có màn hình 6 inch với thiết kế cong quen thuộc cùng màn hình hiển thị linh hoạt.

Ngoài ra, cũng có thông tin nói rằng một phiên bản trang bị công nghệ mạng cực nhanh LTE-A của LG G3 cũng sẽ xuất hiện trong CES 2015, nên có thể đây sẽ là thiết bị được trang bị chip Snapdragon mới mà Qualcomm đã ám chỉ.
512Vote
42Vote
32Vote
20Vote
11Vote
4.417
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.