Samsung Triển Khai Sản Xuất Hàng Loạt Chip Nhớ ePOP

Samsung đã thông báo việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip nhớ ePOP, dòng chip đầu tiên trên thế giới kết hợp RAM và bộ nhớ eMMC thành một.

ePOP là tên viết tắt của “Embedded Package On Package”. Samsung đã thiết kế kết hợp thanh RAM 3GB LPDDR3 với chip nhớ eMMC có dung lượng 32GB trên cùng 1 mô-đun duy nhất. RAM 3GB LPDDR3 có tốc độ truyền tải dữ liệu khi vận hành là 1.866Mb/s. Về cơ bản, việc tích hợp 2 thành phần RAM và chip nhớ vào cùng một nơi sẽ giúp giảm đến 40% diện tích trong các thiết bị di động. Cụ thể, mô-đun mới sẽ có kích thước 15 x 15 mm (225 mm vuông), trong khi mô-đun hiện hành gồm 2 chip có thể chiếm đến 375.5 mm vuông.


Samsung cho biết chip ePOP mới tương thích tốt cho các thiết bị smartphone lẫn tablet cao cấp. Ngoài ra, công ty cũng có một giải pháp tương tự cho các thiết bị đeo trong tương lai.

Mảng phần cứng cũng đã mang lại rất nhiều lợi nhuận cho Samsung. Dòng chip ePOP với nhiều tiện ích hứa hẹn sẽ mang đến một năm thành công của Samsung trong lĩnh vực phần cứng.