Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động

26 Tháng Hai 20159:00 CH(Xem: 19158)
Samsung Ra Mắt Flash 128 GB UFS 2.0 Cho Di Động
blank
Smartphone với bộ nhớ 128GB đã không còn quá xa lạ, nhưng dung lượng lưu trữ cao cần có tốc độ truy xuất dữ liệu nhanh thì mới mang lại hiệu quả sử dụng cao.

Samsung đã công bố bộ nhớ đầu tiên trên thế giới dành cho smartphone đạt chuẩn Universial Flash Storage (UFS) 2.0. Sản phẩm mới sẽ có tốc độ truy xuất ngẫu nhiên tới 19.000 IOPS, nhanh hơn 2.7 lần những smartphone cao cấp nhất hiện hành và gấp 12 lần các thẻ nhớ tốc độ cao. Ngoài ra, tốc độ đọc của UFS 2.0 có thể ngang tầm với ổ cứng SSD của PC/Laptop.

Bên cạnh đó, dòng chip flash mới được cho là sẽ tiêu thụ điện năng ít hơn 50% so với các con chip hiện hành, đồng thời cho phép ghép chồng lên các chip logic cũ để tiết kiệm 50% diện tích so với các giải pháp eMMC.


blank
Hiện Samsung vẫn chưa tiết lộ những thiết bị sẽ được trang bị UFS 2.0, nhưng nhiều nguồn tin cho rằng một trong số đó là chiếc Galaxy S6. Và rất có thể Samsung sẽ ra mắt Galaxy S6 với 2 phiên bản dung lượng lưu trữ là 64 GB và 128 GB.

Ngoài ra, hãng cũng được cho là đang sản xuất cả UFS 2.0 các phiên bản dung lượng 32 GB và 64 GB. Thật tuyệt vời nếu chip nhớ UFS 2.0 các phiên bản 32 GB và 64 GB thật sự xuất hiện trên những smartphone tầm trung hay phân khúc giá rẻ, nó sẽ giúp trải nghiệm của người dùng tăng lên rất nhiều.
517Vote
42Vote
35Vote
21Vote
11Vote
4.326
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.