MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap

03 Tháng Ba 201510:00 CH(Xem: 17946)
MWC 2015: BlackBerry Giới Thiệu Smartphone BlackBerry Leap
blank
Tại sự kiện MWC 2015, BlackBerry đã chính thức ra mắt BlackBerry Leap - chiếc smartphone thuộc phân khúc tầm trung.

BlackBerry Leap có kích thước 144 x 72.8 x 9.5 mm, nặng 170 gram. Máy sở hữu màn hình HD 5 inch, mật độ điểm ảnh 294 ppi.


Về phần cấu hình, máy được trang bị chip Snapdragon S4 Plus lõi kép, xung nhịp 1.5 GHz, kiến trúc Krait, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có khe cắm thẻ nhớ microSD có thể mở rộng lên đến 128 GB.


Camera chính 8 MP, đi kèm đèn flash LED, có chức năng lấy nét tự động, có thể ghi video FullHD 1080p 30fps. Ngoài ra còn có tính năng zoom kỹ thuật số 5X. Dung lượng pin 2,800 mAh giúp máy có thể hoạt động lên đến 25 giờ.

BlackBerry Leap sẽ chạy hệ điều hành BlackBerry 10.3.1 khi xuất xưởng. Dự kiến máy sẽ được phát hành vào tháng 04/2015 với mức giá khoảng 275 USD.
517Vote
41Vote
34Vote
23Vote
14Vote
3.829
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).

05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.

05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.

05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.

05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”

05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.