SanDisk Tiết Lộ Sản Phẩm USB 3.0 128 GB Siêu Nhỏ

02 Tháng Sáu 20157:00 CH(Xem: 21506)
SanDisk Tiết Lộ Sản Phẩm USB 3.0 128 GB Siêu Nhỏ
blank
SanDisk đã ra mắt sản phẩm Ultra Fit USB 3.0, chiếc USB 3.0 có kích thước siêu nhỏ với dung lượng cao nhất lên đến 128GB.

Ultra Fit USB 3.0 có kích thước 2 x 1.5 x 1 cm, nặng khoảng 8.5g và tốc độ đọc có thể đạt tới 130 MB/s, đặc biệt USB rất nhỏ gọn, khi cắm vào laptop, chỉ nhìn thấy một phần nhỏ của USB.

Ultra Fit đã có mặt trên thị trường với các phiên bản dung lượng 16 GB, 32 GB, 64 GB và 128 GB. Riêng phiên bản 64 GB được bán trên trên Amazon với giá 28 USD. Trong khi đó, phiên bản 128 GB có giá 119.99 USD, khá cao khi so với các sản phẩm USB 3.0 128 GB tiêu chuẩn khác, giá khoảng 30 USD.


SanDisk cung cấp gói bảo hành 5 năm, phần mềm SecureAccess mã hóa bằng mật mã sử dụng công nghệ 128-bit AES, cùng một năm miễn phí truy cập vào các dịch vụ tập tin sao lưu SanDisk RescuePRO.

Nếu cần dung lượng lớn hơn, người dùng có thể tìm hiểu dòng sản phẩm USB SanDisk Ultra, có tùy chọn dung lượng 256 GB với giá 199 USD.
511Vote
47Vote
38Vote
27Vote
17Vote
3.240
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).

05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.

05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.

05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.

05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”

05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.