iPhone 6C sẽ Có Màn Hình 4-inch và Khung Viền Kim Loại

02 Tháng Bảy 20158:00 CH(Xem: 20169)
iPhone 6C sẽ Có Màn Hình 4-inch và Khung Viền Kim Loại
blank
Nhiều nguồn tin cho rằng iPhone 6C sẽ được ra mắt vào năm 2016, sau khi hai siêu phẩm iPhone 6S và iPhone 6S Plus được ra mắt vào tháng 09/2015. Tuy nhiên, một báo cáo cho rằng thiết bị mới có thể sẽ mang lại một bất ngờ lớn. Nhà phân tích Ange Wu của Jeffies cho biết thiết bị sẽ được trang bị một khung viền kim loại thay vì lớp vỏ bằng nhựa như iPhone 5C.

Chiếc iPhone 6C có thể sẽ giống với chiếc iPhone 5S hơn là iPhone 5C, và sở hữu các thông số kỹ thuật cao cấp và toàn bộ các tính năng mới nhất. Thiết bị sẽ cung cấp một lựa chọn đắt tiền hơn, và tuyệt vời hơn, cho những ai quan tâm đến một chiếc iPhone màn hình nhỏ, thay vì một thiết bị cầm tay có vỏ nhựa rẻ tiền.


Dự đoán mới nhất bắt nguồn từ cuộc khảo sát chuỗi cung ứng của Apple. Wu cho biết thêm rằng hai nguồn cung cấp vỏ kim loại chính cho Apple đang tăng tốc để có thể tạo ra một khung vỏ nhỏ hơn cho chiếc iPhone mới. Tuy nhiên, dù kế hoạch thành công, thiết bị mới vẫn sẽ chưa thể xuất hiện cho đến sớm nhất là vào quý I/2016.

Điều này có nghĩa là Apple vẫn còn thời gian để hoàn thiện các quyết định liên quan đến iPhone 6C. Trong thời gian này, người dùng có thể chuyển trọng tâm sang việc chờ đợi công ty ra mắt hai siêu phẩm khác là iPhone 6S và iPhone 6S Plus vào tháng 09/2015, cùng với việc nâng cấp phần cứng và tính năng Force Touch.
523Vote
41Vote
38Vote
26Vote
13Vote
3.941
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.