Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành

28 Tháng Bảy 201511:00 CH(Xem: 19750)
Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành
blank
Intel và Micron đã tìm ra phương pháp mới giúp lưu trữ dữ liệu. Trong tháng 07/2015, Intel đã chính thức công bố công nghệ lưu trữ 3D Xpoint của bộ nhớ non-volatile. Được biết, phương pháp mới sẽ có tốc độ nhanh hơn 1,000 lần so với kiến trúc NAND cơ bản hiện đang được sử dụng trên hầu hết các thẻ nhớ flash và ổ cứng SSD.

Theo đó, kiến trúc mới hoàn toàn không cần dùng điện trở, dựa vào sự thay đổi thuộc tính vật liệu với số lượng lớn để chuyển đổi đơn vị thông tin (bits) từ trở kháng thấp đến trở kháng cao. Từ đó, các ngăn bộ nhớ (memory cells) được xếp lớp trong không gian hình bàn cờ ba chiều, được cho là dày đặc hơn 10 lần so với bộ nhớ thông thường.


Rob Crooke, phó chủ tịch Intel, cho biết: “Trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp đã tìm cách để giảm độ trễ giữa bộ xử lý và dữ liệu, nhằm cho phép phân tích nhanh hơn nhiều. Thế hệ mới của bộ nhớ non-volatile đã đạt được mục tiêu và tạo ra sự thay đổi trong tình hình hiệu suất bộ nhớ và các giải pháp lưu trữ”​

Những hạn chế của kiến trúc mới hiện vẫn chưa rõ ràng. Dự kiến, công nghệ 3D XPoint sẽ có mẫu theo lựa chọn của khách hàng vào cuối năm 2015. Được biết, Intel và Micron hiện đang phát triển các sản phẩm cá nhân dựa trên công nghệ mới.
58Vote
40Vote
31Vote
23Vote
13Vote
3.515
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.