Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành

28 Tháng Bảy 201511:00 CH(Xem: 19753)
Sản Phẩm Chip Nhớ Mới Của Intel Có Thể Nhanh Hơn 1,000 Lần Bộ Nhớ Flash Hiện Hành
blank
Intel và Micron đã tìm ra phương pháp mới giúp lưu trữ dữ liệu. Trong tháng 07/2015, Intel đã chính thức công bố công nghệ lưu trữ 3D Xpoint của bộ nhớ non-volatile. Được biết, phương pháp mới sẽ có tốc độ nhanh hơn 1,000 lần so với kiến trúc NAND cơ bản hiện đang được sử dụng trên hầu hết các thẻ nhớ flash và ổ cứng SSD.

Theo đó, kiến trúc mới hoàn toàn không cần dùng điện trở, dựa vào sự thay đổi thuộc tính vật liệu với số lượng lớn để chuyển đổi đơn vị thông tin (bits) từ trở kháng thấp đến trở kháng cao. Từ đó, các ngăn bộ nhớ (memory cells) được xếp lớp trong không gian hình bàn cờ ba chiều, được cho là dày đặc hơn 10 lần so với bộ nhớ thông thường.


Rob Crooke, phó chủ tịch Intel, cho biết: “Trong nhiều thập kỷ, ngành công nghiệp đã tìm cách để giảm độ trễ giữa bộ xử lý và dữ liệu, nhằm cho phép phân tích nhanh hơn nhiều. Thế hệ mới của bộ nhớ non-volatile đã đạt được mục tiêu và tạo ra sự thay đổi trong tình hình hiệu suất bộ nhớ và các giải pháp lưu trữ”​

Những hạn chế của kiến trúc mới hiện vẫn chưa rõ ràng. Dự kiến, công nghệ 3D XPoint sẽ có mẫu theo lựa chọn của khách hàng vào cuối năm 2015. Được biết, Intel và Micron hiện đang phát triển các sản phẩm cá nhân dựa trên công nghệ mới.
58Vote
40Vote
31Vote
23Vote
13Vote
3.515
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.