Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại

29 Tháng Bảy 201510:00 CH(Xem: 20289)
Qualcomm Tuyên Bố Đã Phát Triển Được Công Nghệ Sạc Không Dây Cho Thiết Bị Vỏ Kim Loại
blank
Các điện thoại tốt nhất ngày nay thường được trang bị thân và khung viền kim loại. Điều này đặt ra một vấn đề khó khăn cho công nghệ sạc pin không dây. Các thiết bị kim loại cần một lớp vỏ phụ nếu muốn hỗ trợ kiểu sạc này.

Tuy nhiên, tháng 07/2015, Qualcomm đã công bố phát triển thành công một công nghệ cho phép điện thoại có lớp vỏ kim loại có thể sạc pin không dây. Qualcomm không cho biết công nghệ mới hoạt động như thế nào, nhưng nó được thiết kế tương thích với tiêu chuẩn sạc Rezence.


Qualcomm có ý định hợp tác với các nhà sản xuất điện thoại để giúp các vỏ kim loại của điện thoại vẫn đáp ứng các yêu cầu sạc pin cần thiết. Công nghệ mới cũng sẽ giúp đảm bảo rằng lớp vỏ sẽ không ảnh hưởng đến các sóng vô tuyến khác. Đối với các chủ sở hữu thiết bị, không có bất kỳ một sự khác biệt đáng chú ý nào giữa việc sử dụng công nghệ mới với bất kỳ sạc không dây khác, miễn là chúng nằm trong phạm vi sạc pin.

Công nghệ mới hiện có sẵn cho các công ty muốn sở hữu. Có thể thấy, sẽ có một cuộc chiến cạnh tranh sắp xảy ra giữa các tiêu chuẩn sạc không dây về việc có bao nhiêu công ty sẽ chọn lựa chuẩn Rezence.
55Vote
41Vote
31Vote
20Vote
10Vote
4.67
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.