Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm

06 Tháng Tám 20159:00 CH(Xem: 20776)
Rò Rỉ Thông Tin Về Vi Xử Lý Snapdragon 820 Của Qualcomm
blank
Thượng tuần tháng 08/2015, rò rỉ một số slide về vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Theo đó, Snapdragon 820 sẽ được sản xuất trên dây chuyền 14nm FinFET, một bước cải tiến đáng chú ý so với tiến trình 20nm của Snapdragon 810.

Việc thu nhỏ tiến trình hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng cao hơn với mức độ tiêu thụ điện và hao phí nhiệt thấp hơn. Có vẻ như 4 nhân CPU tùy biến của Snapdragon 820 sẽ có tên là "Hydra", thay vì gọi là "Kyro" như các thông tin rò rỉ trước đây. “Hydra” hứa hẹn sẽ mang lại "hiệu năng cao hơn 35%" - nhưng không rõ là so sánh với cái gì.


Trong khi đó, GPU Adreno 530 sẽ cung cấp hiệu năng cao hơn 40% và mức độ sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 30%. Ngoài ra, Snapdragon 820 cũng được cho là sẽ hỗ trợ quay video 4K@60fps, camera tối đa 28 MP, cho phép xuất hình ảnh 4K ra màn hình ngoài, tích hợp modem 4G LTE Cat 10.

Nguồn tin còn cho biết Qualcomm có thể sẽ ra mắt Snapdragon 820 vào ngày 11/08/2015. Hy vọng Snapdragon 820 sẽ có thể tạo ra một cú hích cho thế hệ những chiếc smartphone tương lai, và hiển nhiên, cũng sẽ khắc phục vấn đề quá nhiệt như trên chip Snapdragon 810.
524Vote
43Vote
37Vote
27Vote
15Vote
3.746
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.