Nghi Vấn Hình Ảnh Được Cho Là Của Sony Xperia Z5 Compact

22 Tháng Tám 20156:00 CH(Xem: 21695)
Nghi Vấn Hình Ảnh Được Cho Là Của Sony Xperia Z5 Compact
blank
Bộ đôi Sony Xperia Z5 và Z5 Compact được kỳ vọng sẽ xuất hiện tại sự kiện IFA 2015 vào tháng 09/2015 tại Berlin. Trong hạ tuần tháng 08/2015, đã xuất hiện hình ảnh về một chiếc smartphone, được cho là Xperia Z5 Compact.  

Có thể thấy, Xperia Z5 Compact vẫn sở hữu thiết kế Omni Balance quen thuộc. Phần mặt sau bao gồm cụm camera, logo Sony ở giữa và dòng chữ Xperia ở bên dưới. Điểm thay đổi đáng chú ý là cụm phím tăng giảm âm lượng ở cạnh bên máy đã được bố trí thấp xuống dưới cạnh bên phím chụp hình. Có vẻ như thay đổi thiết kế mới sẽ giúp nhường chỗ để trang bị cảm biến dấu vân tay được tích hợp vào phím Home như những tin đồn trước đó.


Về mặt cấu hình, Sony Xperia Z5 được cho là sẽ có màn hình 4.7 inch độ phân giải HD, chip Qualcomm Snapdragon 810, RAM 3 GB, đồng thời đạt tiêu chuẩn kháng bụi và nước IP68.

Các thông tin về sự kiện riêng của Sony tại IFA 2015 sẽ được cập nhật sớm nhất có thể.
527Vote
43Vote
39Vote
210Vote
111Vote
3.460
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.