Qualcomm Công Bố Quick Charge 3.0 – Sạc Đầy 80% Trong 35 Phút

15 Tháng Chín 20159:00 CH(Xem: 19311)
Qualcomm Công Bố Quick Charge 3.0 – Sạc Đầy 80% Trong 35 Phút
blank
Tháng 09/2015, Qualcomm đã công bố công nghệ sạc nhanh Quick Charge thế hệ thứ 3, với tên gọi Quick Charge 3.0. Công nghệ sạc nhanh thế hệ mới có thể giúp sạc pin thiết bị từ 0% lên 80% chỉ trong vòng 35 phút.


Theo đó, Quick Charge 3.0 sẽ được tích hợp bên trong bộ xử lý Snapdragon 820 và có mặt trên các thiết bị di động vào 2016. Ngoài ra, Qualcomm cho biết cũng sẽ trang bị sạc nhanh thế hệ mới trên Snapdragon 620, 618, 617 và 430.

So với các thế hệ tiền nhiệm, Quick Charge 3.0 hứa hẹn sẽ đem đến nhiều cải tiến, với tốc độ nhanh hơn 27% Quick Charge 2.0, nhanh gấp đôi so với Quick Charge 1.0.

Về điện áp, nếu Quick Charge 2.0 cung cấp bốn điện áp sạc 5V, 9V, 12V và 20V, Quick Charge 3.0 cung cấp sự linh hoạt từ 3.6V đến 20V. Điều này sẽ cho phép điện thoại chỉ cần đủ điện áp để đạt được kết quả mong muốn, dẫn đến giảm thiệt hại, tăng hiệu quả, và cải thiện hiệu suất nhiệt.

Về tính tương thích, Qualcomm cho biết Quick Charge 3.0 cũng sẽ phù hợp với các thiết bị cũ, bao gồm cả kết nối USB Type-C.
544Vote
42Vote
36Vote
24Vote
13Vote
4.459
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.