Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Cho Chuẩn Kết Nối Tai Nghe Mới

24 Tháng Chín 20157:00 CH(Xem: 20337)
Apple Ghi Danh Bằng Sáng Chế Cho Chuẩn Kết Nối Tai Nghe Mới
blank
Tháng 09/2015, Apple đã công bố một bằng sáng chế mới, ghi danh bản quyền cho một chuẩn kết nối tai nghe mới với độ dày chỉ bằng một nửa so với chuẩn 3.5mm hiện hành.

Theo hình ảnh từ hồ sơ ghi danh bản quyền, chuẩn kết nối tai nghe mới của Apple có dạng hình chữ D - một nửa vòng tròn, giống như cắt đôi giác cắm 3.5mm ra thành 2 phần. Ngoài ra, chiều dài của đầu cắm tai nghe mới của sẽ được giảm bớt.

Một số nguồn tin cho rằng, giác cắm mới vẫn có thể sử dụng với các lỗ cắm chuẩn 3.5mm, thông qua một bộ chuyển để sử dụng bình thường.

Có thể thấy, giác cắm tai nghe chuẩn 3.5mm là một trong những vấn đề lớn nhất đối với thế hệ các thiết bị di động mỏng hơn so với hiện hành. Mặc dù có thể loại bỏ giác cắm với kết nối Bluetooth, nhưng rõ ràng nó chưa đủ phổ biến để các nhà sản xuất mạnh tay loại bỏ giác cắm trên thiết bị.

Bên cạnh đó, rất nhiều hãng tai nghe nổi tiếng vẫn đang chuộng dùng chuẩn 3.5mm. Một số hãng như Sony đã có tai nghe với đầu cắm chuẩn Lightning của Apple, nhưng dòng sản phẩm vẫn chưa được phổ biến trên thị trường.

Nếu Apple có tham vọng vào một thế hệ iPhone mới sẽ mỏng hơn tất cả các sản phẩm của đối thủ, công ty sẽ chắc chắn cần phải giải quyết được vấn đề về giác cắm tai nghe. Apple hiển nhiên sẽ không tiết lộ thông tin cụ thể trước khi chuẩn kết nối tai nghe mới được hoàn thiện và áp dụng cho sản phẩm thương mại.
59Vote
41Vote
38Vote
210Vote
15Vote
333
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.