Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21/02/2016

12 Tháng Mười Một 201510:00 CH(Xem: 18845)
Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21/02/2016
Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21022016
Tin vui cho những người dùng đang mong chờ sự xuất hiện của Samsung Galaxy S7. Trung tuần tháng 11/2015, nguồn tin rò rỉ từ Twitter cho biết sự kiện Samsung Unpacked 2016 sẽ được tổ chức vào ngày 21/02/2016 tại Barcelona, Tây Ban Nha.

Theo truyền thống, Samsung sẽ tổ chức sự kiện Unpacked hàng năm trước một ngày so với thời điểm khai mạc sự kiện MWC (Mobile World Conference). Sự kiện Unpacked 2016 cũng không phải là một ngoại lệ, bởi theo kế hoạch, sự kiện MWC 2016 sẽ diễn ra từ ngày 22/02/2016 đến 25/02/2016.

Trước đó, xuất hiện nhiều tin đồn cho rằng Samsung sẽ ra mắt Galaxy S7 vào tháng 01/2016. Theo thông tin mới nhất,  Samsung đã hoàn tất thiết kế cho thế hệ smartphone cao cấp tiếp theo của hãng từ tháng 09/2015. Dự kiến, Galaxy S7 sẽ có một phiên bản cao cấp nhất sử dụng chip Exynos do chính Samsung sản xuất, và một phiên bản giá thấp hơn, tùy chọn trang bị vi xử lý từ Qualcomm hoặc MediaTek.

Hồi tháng 10/2015, xuất hiện thông tin rằng Galaxy S7 dành cho thị trường Mỹ và Trung Quốc sẽ được Samsung trang bị Snapdragon 820, còn ở các thị trường khác sẽ là phiên bản sử dụng chip Exynos 8890. Cả hai phiên bản đều sẽ có tùy chọn kích thước màn hình 5.2 inch hoặc 5.8 inch, cùng với đó là dung lượng RAM tương ứng 3GB và 4GB.
513Vote
43Vote
36Vote
23Vote
15Vote
3.530
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.