Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21/02/2016

12 Tháng Mười Một 201510:00 CH(Xem: 18848)
Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21/02/2016
Samsung Sẽ Tổ Chức Sự Kiện Unpacked Vào Ngày 21022016
Tin vui cho những người dùng đang mong chờ sự xuất hiện của Samsung Galaxy S7. Trung tuần tháng 11/2015, nguồn tin rò rỉ từ Twitter cho biết sự kiện Samsung Unpacked 2016 sẽ được tổ chức vào ngày 21/02/2016 tại Barcelona, Tây Ban Nha.

Theo truyền thống, Samsung sẽ tổ chức sự kiện Unpacked hàng năm trước một ngày so với thời điểm khai mạc sự kiện MWC (Mobile World Conference). Sự kiện Unpacked 2016 cũng không phải là một ngoại lệ, bởi theo kế hoạch, sự kiện MWC 2016 sẽ diễn ra từ ngày 22/02/2016 đến 25/02/2016.

Trước đó, xuất hiện nhiều tin đồn cho rằng Samsung sẽ ra mắt Galaxy S7 vào tháng 01/2016. Theo thông tin mới nhất,  Samsung đã hoàn tất thiết kế cho thế hệ smartphone cao cấp tiếp theo của hãng từ tháng 09/2015. Dự kiến, Galaxy S7 sẽ có một phiên bản cao cấp nhất sử dụng chip Exynos do chính Samsung sản xuất, và một phiên bản giá thấp hơn, tùy chọn trang bị vi xử lý từ Qualcomm hoặc MediaTek.

Hồi tháng 10/2015, xuất hiện thông tin rằng Galaxy S7 dành cho thị trường Mỹ và Trung Quốc sẽ được Samsung trang bị Snapdragon 820, còn ở các thị trường khác sẽ là phiên bản sử dụng chip Exynos 8890. Cả hai phiên bản đều sẽ có tùy chọn kích thước màn hình 5.2 inch hoặc 5.8 inch, cùng với đó là dung lượng RAM tương ứng 3GB và 4GB.
513Vote
43Vote
36Vote
23Vote
15Vote
3.530
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.