Vi Xử Lý Exynos 8890 Đạt 100,000 Điểm AnTuTu

29 Tháng Mười Một 20158:00 CH(Xem: 18902)
Vi Xử Lý Exynos 8890 Đạt 100,000 Điểm AnTuTu
blank
Exynos 8890 là thế hệ vi xử lý kế nhiệm do Samsung phát triển, dự kiến sẽ được trang bị cho các thiết bị cao cấp của hãng trong năm 2016.

Tháng 11/2015, một số nguồn tin đã tiết lộ, điểm AnTuTu của vi xử lý Exynos 8890 đạt được lên đến hơn 100,000 – đây là mức điểm cao nhất từ trước tới nay của một vi xử lý di động.

Theo đó, mức điểm 103,692 mà Exynos 8890 đạt được đã vượt xa mức 79,000 của Kirin 950. Hồi tháng 09/2015, Exynos 8890 cũng đã lập kỷ lục mới của Geekbench với số điểm 6908 trong bài test khả năng xử lý đa lõi. Còn trong bài kiểm tra đơn lõi, Exynos 8890 đạt 2294 điểm.


Được biết, Samsung Exynos 8890 dựa trên dây chuyền 14nm FinFET tân tiến nhất, và gần như chắc chắn sẽ xuất hiện trên các thiết bị của hãng trong năm 2016. Trong đó, trước mắt sẽ là Galaxy S7, dự kiến ra mắt trong tháng 02/ 2016. Máy được cho là sẽ có 2 phiên bản, một phiên bản màn hình phẳng 5.2 inch và phiên bản màn hình cong 5.7 inch.

Bên cạnh đó, cũng có nguồn tin dự đoán Samsung sẽ dùng vi xử lý Snapdragon 820, cho các thị trường Trung Quốc và Mỹ. Các thị trường còn lại, thiết bị sẽ được trang bị chip Exynos mới nhất của hãng.
512Vote
44Vote
33Vote
24Vote
16Vote
3.429
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.