HTC Và Under Armour Hợp Tác Phát Triển Cân Bluetooth

02 Tháng Mười Hai 20156:00 CH(Xem: 19961)
HTC Và Under Armour Hợp Tác Phát Triển Cân Bluetooth
blank
Thượng tuần tháng 12/2015, một số nguồn tin cho rằng HTC và Under Armour có thể đang hợp tác cùng phát triển một chiếc cân Bluetooth, có tên là UA Scale.

Cụ thể, tài liệu từ Hiệp hội Bluetooth cho thấy HTC đang chuẩn bị ra mắt UA Scale – một chiếc cân thông minh có kết nối Bluetooth, với sự hợp tác của hãng phụ kiện thể thao Under Armour.

UA Scale sẽ được dùng để đo trọng lượng và lượng mỡ của cơ thể. Đặc biệt, rất có thể cân sẽ được tích hợp kết nối Bluetooth 4.1, để kết nối và truyền dữ liệu đến smartphone để lưu trữ hoặc xử lý.

Tính đến tháng 12/2015, cũng đã có một số công ty sản xuất cân Bluetooth. Hiện chưa có thông tin gì về thời gian ra mắt chính thức của UA Scale, cũng có thể nó sẽ xuất hiện tại triển lãm CES 2016.
59Vote
410Vote
33Vote
23Vote
13Vote
3.728
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, Adobe đã gửi đi một thông báo, nói rằng các phiên bản cũ phần mềm Creative Cloud của hãng (bao gồm nhiều phần mềm cho người làm nội dung như Photoshop, Lightroom, Premiere...) sẽ không thể tải về. Không dừng lại ở đó, những người sử dụng các phiên bản cũ còn có thể bị kiện.
16 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, Microsoft giới thiệu một tính năng mới cho dịch vụ Microsoft Word Online của hãng có tên là “Ideas”, sử dụng AI để hỗ trợ người viết văn bản tiếng Anh có những câu mượt mà, đọc hay hơn.
16 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, các hãng công nghệ lớn đang khẩn trương đối phó với lỗ hổng nghiêm trọng ảnh hưởng đến gần như mọi con chip Intel từ năm 2011 mới được tiết lộ.
15 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, một số nguồn tin cho biết, Tổng thống Donald Trump dự định sẽ ký một sắc lệnh mới trong tuần, nhằm cấm tất cả các công ty tại Mỹ sử dụng thiết bị có nguy cơ đe dọa an ninh quốc gia. Điều đó đồng nghĩa với việc cấm cửa toàn bộ thiết bị Huawei và ZTE.
15 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.
15 Tháng Năm 2019
Sau khi lặn xuống độ sâu 10,927 mét dưới đáy rãnh Mariana, Victor Vescovo (một sĩ quan hải quân về hưu) cho biết thấy cả rác thải nhựa.