HTC Và Under Armour Hợp Tác Phát Triển Cân Bluetooth

02 Tháng Mười Hai 20156:00 CH(Xem: 19993)
HTC Và Under Armour Hợp Tác Phát Triển Cân Bluetooth
blank
Thượng tuần tháng 12/2015, một số nguồn tin cho rằng HTC và Under Armour có thể đang hợp tác cùng phát triển một chiếc cân Bluetooth, có tên là UA Scale.

Cụ thể, tài liệu từ Hiệp hội Bluetooth cho thấy HTC đang chuẩn bị ra mắt UA Scale – một chiếc cân thông minh có kết nối Bluetooth, với sự hợp tác của hãng phụ kiện thể thao Under Armour.

UA Scale sẽ được dùng để đo trọng lượng và lượng mỡ của cơ thể. Đặc biệt, rất có thể cân sẽ được tích hợp kết nối Bluetooth 4.1, để kết nối và truyền dữ liệu đến smartphone để lưu trữ hoặc xử lý.

Tính đến tháng 12/2015, cũng đã có một số công ty sản xuất cân Bluetooth. Hiện chưa có thông tin gì về thời gian ra mắt chính thức của UA Scale, cũng có thể nó sẽ xuất hiện tại triển lãm CES 2016.
59Vote
410Vote
33Vote
23Vote
13Vote
3.728
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.

17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.

17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.