Nghiên Cứu Phương Pháp Mới Có Thể Giúp In Các Vi Mạch Điện Tử Lên Giấy

06 Tháng Mười Hai 20157:00 CH(Xem: 19038)
Nghiên Cứu Phương Pháp Mới Có Thể Giúp In Các Vi Mạch Điện Tử Lên Giấy
blank
Tính đến tháng 12/2015, các nhà khoa học vật liệu đã có thể hợp nhất các hạt phân tử nano thành vi mạch siêu nhỏ, nhưng quá trình đòi hỏi nhiệt độ cao, dẫn đến nguy cơ có thể làm hư hại bề mặt kết dính. Tuy nhiên, một phương pháp kỹ thuật mới đã được nghiên cứu thành công, tiêu hao ít năng lượng hơn và có thể giúp in các bản mạch lên giấy hoặc nhựa.

Theo đó, một nhóm các kỹ sư đến từ trường đại học Oregon State đã phát triển một phương pháp mới, gọi là quá trình thiêu kết lượng tử ánh sáng. Phương pháp mới sẽ dùng ánh sáng để kết nối các phân tử nano đã lắng đọng lại với nhau trên bề mặt phẳng. Nguồn ánh sáng là bóng đèn Xenon, có thể kết nối phân tử nhanh gấp đôi và tiết kiệm điện hơn gấp 10 so với quá trình cũ.


Rajiv Malhotra, một thành viên của nhóm nghiên cứu chia sẻ: “Nhiệt độ thấp là yếu tố quan trong của quá trình mới. Để giảm thiểu chi phí, chúng tôi muốn in các vi mạch sử dụng công nghệ nano lên các loại vật liệu chẳng hạn như giấy và nhựa - vốn rất dễ cháy. Hiện việc đó đã có thể thành công. Chúng tôi có thể tạo ra quy trình sản xuất có giá thành thấp, tiết kiệm thời gian, nhưng vẫn đảm bảo chất lượng”.

Các nhà nghiên cứu hy vọng có thể khiến quá trình in mạch điện công nghệ nano - vốn có chi phí rất cao - trở nên hiệu quả, nhanh chóng và tiết kiệm chi phí hơn.
510Vote
41Vote
33Vote
20Vote
12Vote
4.116
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.