Trung tuần tháng 12/2015, TSMC đã bắt đầu dây chuyền sản xuất chip mới dùng công nghệ Integrated Fan-Out (InFO). Một số nguồn tin cho rằng đây là nguyên do khiến Apple sẽ chọn TSMC 100% làm nhà sản xuất xử lý A10.
Được biết, công nghệ InFO giúp tạo ra những vi xử lý có độ dày chỉ từ 0.8 mm hoặc thậm chí là mỏng hơn. Độ dày trung bình của các con chip hiện nay là 1 mm, chip càng mỏng thì điện thoại, máy tính bảng sẽ càng mỏng hơn. Ngoài ra, do khoảng cách giữa đế chip và bo mạch được rút ngắn sẽ giúp tản nhiệt nhanh hơn, khiến mức điện năng tiêu thụ tối đa cũng có thể được nâng cao và giúp tăng khoảng 20% hiệu năng.
Thực tế, InFO là một phương pháp đóng gói chip mới. Phương pháp phổ biến hiện là Flip Chip-PoP – Package on Package – chip được gắn các chân tiếp xúc vào khi còn nằm trên tấm wafer; khi cắt ra khỏi wafer thì lật lại. Sau đó, nó được đem nung nóng để các chân tiếp xúc chảy ra và tạo thành bề mặt truyền điện/dữ liệu. Một miếng đế (package substrate) sẽ được áp vào khiến chip nằm hơi nhô lên ở phần giữa, giống CPU desktop.
Còn với InFO, chip nằm dưới cùng và bọc bên ngoài một bộ vỏ, cũng đóng vai trò là một phần đế, chân tiếp xúc sẽ nằm ngay trên chip, không còn bị ngăn cách bởi cái bo mạch dày. Nhờ đó, chip mới có thể mỏng hơn, khoảng cách giữa đế với bo mạch cũng được rút ngắn. Vì không còn cần đến package substrate truyền thống nên chi phí sản xuất cũng đỡ tốn kém hơn.
Các chuyên gia phân tích tin rằng công nghệ InFO sẽ sớm phổ biến rộng rãi. Dường như hiện Samsung vẫn còn đang sử dụng công nghệ Flip Chip-PoP và không nhiều nhà sản xuất đã ứng dụng InFO. Nên rất có thể Apple sẽ chọn TSMC đảm đương toàn bộ trách nhiệm sản xuất vi xử lý A10.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D959307525.-%3B)