WSJ Tiết Lộ Một Số Thông Tin Mới Về Samsung Galaxy S7

14 Tháng Mười Hai 20158:00 CH(Xem: 18449)
WSJ Tiết Lộ Một Số Thông Tin Mới Về Samsung Galaxy S7
blank
Trung tuần tháng 12/2015, trang The Wall Street Journal đã xác nhận Samsung sẽ ra mắt chiếc flagship Galaxy S7 vào tháng 03/2016. Đi cùng với thông tin về thời gian ra mắt là một số đặc điểm mới về thiết bị, bao gồm màn hình cảm ứng lực, chuẩn USB-C, và tính năng quét võng mạc.

Theo đó, trong số những công nghệ mới Samsung sẽ trang bị cho Galaxy S7, nổi bật nhất là công nghệ cảm ứng lực, tương tự như tính năng 3D Touch trên iPhone 6S, được cho là thành quả của sự hợp tác giữa Samsung và Synaptics.

Ngoài ra, Galaxy S7 cũng sẽ được tích hợp cổng USB Type C hỗ trợ sạc nhanh, hứa hẹn “chỉ 30 phút là có thể sạc đầy pin dùng trong một ngày, trong một số trường hợp khác có thể đẩy nhanh tốc độ sạc”. USB Type C không chỉ giúp điện thoại giao tiếp với máy tính nhanh hơn, mà còn khiến việc cắm sạc đơn giản hơn, vì người dùng có thể cắm sạc theo mọi chiều.


WSJ còn cho rằng Samsung sẽ mang tính năng quét võng mạc lên một số phiên bản của Galaxy S7. Tính năng mới có thể sẽ được dùng để mở khoá hoặc truy cập vào một ứng dụng được bảo mật.

Về thiết kế, Galaxy S7 được cho là sẽ có thiết kế khá tương đồng với Galaxy S6, điểm khác biệt là phần camera ở phía sau có thể sẽ không còn nhô lên như S6. Một nguồn tin rò rỉ khác trước đó còn dự đoán Galaxy S7 sẽ có 4 phiên bản, bao gồm: Galaxy S7, S7 Edge, S7 Plus và S7 Edge Plus – bao gồm 2 tùy chọn màn hình cong và phẳng, tùy chọn lại có 2 phiên bản màn hình lớn và nhỏ.
522Vote
41Vote
36Vote
24Vote
13Vote
436
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, MediaTek đã ra mắt chip Helio P90 (MT6779V) tại một sự kiện ở Bắc Kinh, Trung Quốc. Đây là một con chip được xây dựng trên quy trình 12nm và mạnh mẽ hơn so với Helip P70.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, theo hãng tin Associated Press (AP), cảnh sát ở Jersey City, New Jersey đã đặt các thùng hàng Amazon giả bên ngoài nhà của người dân để bắt trộm. Bằng cách sử dụng máy theo dõi GPS và chuông cửa có tích hợp camera do Amazon cung cấp, cảnh sát có thể theo dõi và bắt giữ những tên trộm đang cố gắng lấy đi thùng hàng Amazon đang đặt trước cửa nhà. Hoạt động nhằm vào các khu vực kém an ninh trong thành phố, được xác định dựa trên dữ liệu tội phạm và báo cáo trộm cắp của chính Amazon.
13 Tháng Mười Hai 2018
Trong sự kiện ra mắt mẫu smartphone Galaxy A8S tại thị trường Trung Quốc, Giám đốc Digital Marketing của Samsung China đã bất ngờ thông báo dự án hợp tác với thương hiệu streetwear đình đám Supreme.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, ba nhà mạng di động lớn của Nhật Bản bao gồm SoftBank Group, NTT Docomo và KDDI đã quyết định không sử dụng các trang thiết bị của Trung Quốc trong hạ tầng mạng 5G của họ bởi những mối quan ngại về an ninh ngày càng tăng cao, buộc chính phủ Nhật Bản phải cấm các mặt hàng đến từ Huawei Technologies và các công ty Trung Quốc khác khỏi danh mục mua sắm công.
13 Tháng Mười Hai 2018
Từ năm 2015, Google đã cho phép người dùng đồng bộ không tính dung lượng hình ảnh và video của mình trên ứng dụng Google Photos, chỉ cần người dùng chọn nén lại trước khi upload. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 12/2018, theo thông báo mới, một số định dạng video sẽ không còn được lưu trữ không tính dung lượng dù đã được nén lại.