LG Giới Thiệu Biến Thể Mới Của G Pad II Với Chip Snapdragon 615

22 Tháng Mười Hai 20159:00 CH(Xem: 19468)
LG Giới Thiệu Biến Thể Mới Của G Pad II Với Chip Snapdragon 615
blank
Hạ tuần tháng 12/2015, LG đã ra mắt thêm một biến thể mới của LG G Pad II. Trước đó, thiết bị có 2 phiên bản là G Pad II 8 và G Pad II 10.1. Phiên bản mới của G Pad II dành cho thị trường Hàn Quốc, gọi là G Pad II 8.3 LTE.

G Pad II 8.3 LTE có phần phía trước khá tương tự với phiên bản 8 inch, mặt sau được làm từ chất liệu nhôm, phần camera bố trí ở góc trên cùng. Máy có kích thước 216.8 x 126.5 x 8.8 mm, nặng 366g.

G Pad II 8.3 LTE  được trang bị màn hình 8.3 inch, độ phân giải 1920 x 1200 pixel, CPU Qualcomm Snapdragon 615 8 nhân, 2 GB RAM, bộ nhớ trong 16 GB có thể mở rộng lên đến 2 TB, camera chính 8 MP, camera trước 2 MP, pin dung lượng 4,800 mAh, chạy hệ điều hành Android 5.1.1 Lollipop.

Thiết bị có hỗ trợ các kết nối 4G LTE, WiFi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.1, GPS. LG cũng hợp tác với Microsoft để đưa cài đặt sẵn một số ứng dụng trong bộ Office trên G Pad II 8.3 LTE.

Được biết, LG đã phát hành G Pad II 8.3 LTE với màu vàng đồng tại Hàn Quốc. Hiện chưa rõ mức giá và liệu LG có phát hành phiên bản mới của G Pad II ở các thị trường khác hay không.
519Vote
413Vote
313Vote
212Vote
123Vote
2.980
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.