LG Giới Thiệu Biến Thể Mới Của G Pad II Với Chip Snapdragon 615

22 Tháng Mười Hai 20159:00 CH(Xem: 20087)
LG Giới Thiệu Biến Thể Mới Của G Pad II Với Chip Snapdragon 615
blank
Hạ tuần tháng 12/2015, LG đã ra mắt thêm một biến thể mới của LG G Pad II. Trước đó, thiết bị có 2 phiên bản là G Pad II 8 và G Pad II 10.1. Phiên bản mới của G Pad II dành cho thị trường Hàn Quốc, gọi là G Pad II 8.3 LTE.

G Pad II 8.3 LTE có phần phía trước khá tương tự với phiên bản 8 inch, mặt sau được làm từ chất liệu nhôm, phần camera bố trí ở góc trên cùng. Máy có kích thước 216.8 x 126.5 x 8.8 mm, nặng 366g.

G Pad II 8.3 LTE  được trang bị màn hình 8.3 inch, độ phân giải 1920 x 1200 pixel, CPU Qualcomm Snapdragon 615 8 nhân, 2 GB RAM, bộ nhớ trong 16 GB có thể mở rộng lên đến 2 TB, camera chính 8 MP, camera trước 2 MP, pin dung lượng 4,800 mAh, chạy hệ điều hành Android 5.1.1 Lollipop.

Thiết bị có hỗ trợ các kết nối 4G LTE, WiFi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.1, GPS. LG cũng hợp tác với Microsoft để đưa cài đặt sẵn một số ứng dụng trong bộ Office trên G Pad II 8.3 LTE.

Được biết, LG đã phát hành G Pad II 8.3 LTE với màu vàng đồng tại Hàn Quốc. Hiện chưa rõ mức giá và liệu LG có phát hành phiên bản mới của G Pad II ở các thị trường khác hay không.
519Vote
413Vote
313Vote
212Vote
123Vote
2.980
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.