Rò Rỉ: LG G5 Sẽ Có Phần Đáy Có Thể Trược Hoặc Mở Ra Để Thay Pin

LG đã gửi thư mời cho sự kiện ngày 21/02/2016 ở Barcelona. Một số người hâm mộ dường như đang rất kỳ vọng sẽ nhìn thấy chiếc LG G5 trong sự kiện này.

Trung tuần tháng 01/2016, trang CNET Hàn Quốc đã đăng tải một hình ảnh rò rỉ về một module trên thiết bị của LG, được đoán là LG G5. Theo đó, cơ chế module trong hình được cho là để hỗ trợ máy có thể thay pin được, dù nó có thiết kế vỏ kim loại nguyên khối.

Cụ thể hơn, phần đáy của thiết bị sẽ có thể mở hoặc trượt ra, khá tương tự như cơ chế trên chiếc Legend của HTC trước đây. Phần đáy của máy có thể mở ra để thay pin, SIM, thẻ nhớ, trong khi phần còn lại của điện thoại vẫn là vỏ nhôm.

Hiện vẫn chưa rõ thiết kế chính thức của LG G5. Một số dự đoán cho rằng máy sẽ có màn hình 5.3 inch, độ phân giải QHD, cùng với đó là vi xử lý Snapdragon và module camera 16 MP. Thiết kế nguyên khối luôn đi cùng với vấn đề pin không thể tháo rời và thay thế được. Nếu LG giải quyết được vấn đề này, đây sẽ là một bước tiến nữa của những chiếc smartphone nguyên khối.