Samsung Gửi Thư Mời Cho Sự Kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked

02 Tháng Hai 201612:00 SA(Xem: 17018)
Samsung Gửi Thư Mời Cho Sự Kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked
blank

Thượng tuần tháng 02/2016, Samsung đã chính thức xác nhận kế hoạch ra mắt Galaxy S7 tại sự kiện Mobile World Congress tổ chức trong tháng 02/2016. Công ty đã gửi thư mời đến giới truyền thông và các blogger nổi tiếng để tham dự sự kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked.

 

Thư mời miêu tả hình ảnh chiếc hộp có phần cạnh nổi bật số “7” đi cùng với hashtag #TheNextGalaxy tổ chức vào ngày 21/02/2016 – ngày đầu tiên diễn ra sự kiện MWC 2016.

 

Bên cạnh đó, một số nguồn tin cũng tiết lộ những thông tin khác chẳng hạn như Galaxy S7 sẽ được giới thiệu tại Châu Âu và Mỹ vào ngày 11/03/2016. Ngoài thư mời, Samsung còn đưa ra một video về sự kiện Unpacked 2016, trong đó có gợi ý về một chiếc kính thực tại ảo.

 

Về thiết kế, Galaxy S7 được cho là sẽ không có nhiều thay đổi so với sản phẩm tiền nhiệm S6. Máy sẽ có hai phiên bản sử dụng Snapdragon 820 và Exynos 8890, bộ nhớ RAM 4GB, bộ nhớ trong 32 GB hoặc 64 GB, hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, camera sau 12 MP, khẩu độ f/ 1.7, cùng với đó là công nghệ sạc nhanh.
516Vote
47Vote
35Vote
24Vote
14Vote
3.836
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.