Samsung Gửi Thư Mời Cho Sự Kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked

02 Tháng Hai 201612:00 SA(Xem: 17565)
Samsung Gửi Thư Mời Cho Sự Kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked
blank

Thượng tuần tháng 02/2016, Samsung đã chính thức xác nhận kế hoạch ra mắt Galaxy S7 tại sự kiện Mobile World Congress tổ chức trong tháng 02/2016. Công ty đã gửi thư mời đến giới truyền thông và các blogger nổi tiếng để tham dự sự kiện Samsung Galaxy S7 Unpacked.

 

Thư mời miêu tả hình ảnh chiếc hộp có phần cạnh nổi bật số “7” đi cùng với hashtag #TheNextGalaxy tổ chức vào ngày 21/02/2016 – ngày đầu tiên diễn ra sự kiện MWC 2016.

 

Bên cạnh đó, một số nguồn tin cũng tiết lộ những thông tin khác chẳng hạn như Galaxy S7 sẽ được giới thiệu tại Châu Âu và Mỹ vào ngày 11/03/2016. Ngoài thư mời, Samsung còn đưa ra một video về sự kiện Unpacked 2016, trong đó có gợi ý về một chiếc kính thực tại ảo.

 

Về thiết kế, Galaxy S7 được cho là sẽ không có nhiều thay đổi so với sản phẩm tiền nhiệm S6. Máy sẽ có hai phiên bản sử dụng Snapdragon 820 và Exynos 8890, bộ nhớ RAM 4GB, bộ nhớ trong 32 GB hoặc 64 GB, hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, camera sau 12 MP, khẩu độ f/ 1.7, cùng với đó là công nghệ sạc nhanh.
516Vote
47Vote
35Vote
24Vote
14Vote
3.836
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.