Trung tuần tháng 02/2016, các nguồn tin cho biết nhà máy sản xuất vi xử lý cho iPhone 7 của TSMC tại Đài Loan đã bị hư hại nghiêm trọng sau trận động đất ngày 06/02/2016.
Trước đó, TSMC cho biết mức thiết hại là không đáng kể và chỉ ảnh hưởng đến 1% tổng sản lượng sản xuất vi xử lý. Nhưng thực tế có vẻ nghiêm trọng hơn rất nhiều.
Đến trung tuần tháng 02/2016, TSMC đã phải thừa nhận rằng thiệt hại từ trận động đất là lớn hơn rất nhiều so với dự kiến. Nhưng hãng vẫn tự tin rằng sẽ hoàn thành đủ sản lượng để cung cấp cho Apple.
Được biết, dây chuyền sản xuất của TSMC đã phải tạm ngưng trong 3 ngày để khắc phục các hậu quả sau trận động đất. Hiện gần như tất cả các dây chuyền sản xuất đã trở lại hoạt động bình thường. Dù vậy, tiến độ sản xuất cũng đã bị chậm lại đáng kể và có thể sẽ ảnh hưởng đến sản lượng của iPhone 7.
Đây không phải lần đầu tiên Apple gặp rắc rối khi các nhà sản xuất phần cứng của hãng bị chậm tiến độ. Thậm chí ngay cả Foxconn hay Pegatron, hai nhà sản xuất và cung ứng linh kiện lớn nhất của Apple cũng đã từng gặp phải nhiều vấn đề trong việc hoàn thành hợp đồng đúng hạn.
Trong khi đó, TSMC hiện là nhà sản xuất chip xử lý duy nhất cho Apple, sau khi Samsung đã bị loại trong hợp đồng cung ứng chip xử lý cho iPhone 7. Apple dự kiến sẽ ra mắt iPhone 7 vào tháng 09/2016. Còn trong sự kiện diễn ra vào tháng 03/2016, Apple được cho là sẽ giới thiệu chiếc iPhone màn hình 4 inch mới, hay đã được đồn đoán nhiều với tên gọi iPhone 5se.
- Từ khóa :
- Đài Loan
- ,
- iPhone 7
- ,
- NguoiVietPhone
- ,
- Apple
- ,
- Foxconn
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D513447421.-%3B)