Samsung Công Bố Exynos 7 Octa 7870 – Vi Xử Lý Thế Hệ Mới Dựa Trên Quy Trình 14nm FinFET

18 Tháng Hai 20166:00 CH(Xem: 23343)
Samsung Công Bố Exynos 7 Octa 7870 – Vi Xử Lý Thế Hệ Mới Dựa Trên Quy Trình 14nm FinFET
blank
Trung tuần tháng 02/2016, Samsung đã công bố sản phẩm chip mới nhất của hãng: Exynos 7 Octa 7870, được sản xuất dựa trên quy trình 14nm FinFET.

Samsung vốn là một trong số ít các công ty công nghệ có khả năng vừa sản xuất smartphone, vừa sở hữu riêng một dòng vi xử lý di động do chính mình phát triển. Phần lớn các đối thủ khác gần như phụ thuộc hoàn toàn vào các tên tuổi như Qualcomm, MediaTek để cung cấp vi xử lý.

Nhìn lại vụ bê bối của chip Snapdragon 810 với sự cố quá nhiệt hồi năm 2015, các nhà sản xuất đã phải tìm sản phẩm thay thế, hoặc chấp nhận tiếp tục sử dụng vi xử lí của Qualcomm. Trong khi đó, Samsung đã sử dụng dòng chip Exynos của riêng hãng.


Tháng 02/2016, Samsung công bố về Exynos 7 Octa 7870 – vi xử lý thế hệ mới, được sản xuất dựa trên quy trình 14nm FinFET.

Trước đó đã có không ít thông tin đồn đoán về Exynos 7 Octa 7870. Vi xử lý mới của Samsung được cho là sẽ trang bị cho Galaxy J7 (2016). Thậm chí, vi xử lý Exynos 7 Octa 7870 cũng đã từng xuất hiện trên website test hiện năng Geekbench.

Hiện Samsung chưa công khai tiết lộ các chi tiết về vi xử lý Exynos 7 Octa 7870, và các sản phẩm nào sẽ được trang bị chip mới. Sự kiện MWC 2016 hứa hẹn sẽ chào đón nhiều thông tin chi tiết hơn về thế hệ vi xử lý cũng như các sản phẩm mới của Samsung.
52Vote
40Vote
31Vote
20Vote
11Vote
3.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.