LG Cùng B&O PLAY Hợp Tác Để Nâng Cao Trải Nghiệm Âm Thanh Trên LG G5

20 Tháng Hai 201612:00 SA(Xem: 22128)
LG Cùng B&O PLAY Hợp Tác Để Nâng Cao Trải Nghiệm Âm Thanh Trên LG G5
blank
Trung tuần tháng 02/2016, LG và Bang & Olufsen chính thức tuyên bố mối quan hệ hợp tác nhằm nâng cao trải nghiệm audio trên LG G5 – thế hệ smartphone flagship tiếp theo của LG.

Theo đó, trải nghiệm audio mới sẽ do B&O PLAY – một chi nhánh của Bang & Olufsen, được thành lập từ năm 2012 – chịu trách nhiệm thực hiện. B&O PLAY sẽ hợp tác với LG để phát triển một bộ chuyển đổi tín hiệu digital sang analog (DAC: digital-to-analog converter ) gọi là LG Hi-Fi Plus được gắn vào LG G5 qua khe mở rộng magic slot được đồn đại nhiều gần đây.


Được biết, bộ DAC LG Hi-Fi Plus sẽ giúp nâng cao trải nghiệm âm thanh trên thiết bị và cả chất lượng âm thanh phát trên các phụ kiện được kết nối với thiết bị, chẳng hạn như các hệ thống loa không dây.
510Vote
42Vote
31Vote
22Vote
10Vote
4.315
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.