[MWC 2016]: HTC Ra Mắt Loạt Smartphone Desire Mới

21 Tháng Hai 20168:00 CH(Xem: 23267)
[MWC 2016]: HTC Ra Mắt Loạt Smartphone Desire Mới
blank
Trung tuần tháng 02/2016, trong khuôn khổ sự kiện MWC 2016, HTC đã chính thức ra mắt 3 chiếc smartphone mới thuộc dòng Desire, bao gồm Desire 825, 630 và 530, tương ứng với các cấu hình khác nhau. Điểm đặc biệt là phẩn mặt lưng polycarbonate được hoàn thiện dạng phun các chấm sơn.

Đầu tiên là HTC Desire 825, model cao cấp nhất trong bộ ba. Máy có kích thước 156.9 x 76.9 x 7.4 mm, trọng lượng 155 g, màn hình 5.5 inch Super LCD độ phân giải 720 x 1280 pixel. Về cấu hình, máy được trang bị vi xử lý 32 bit Snapdragon 400 lõi tứ xung nhịp 1.4GHz, RAM 2 GB và bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD. Máy chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow. Desire 825 có camera chính 13 MP ống kính khẩu độ f/2.2, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8, quay video 1080. Cùng với đó là dung lượng pin 2,700 mAh, pin có thể tháo rời.

Desire 825 được trang bị công nghệ nhạc chất lượng Hi-Res, loa công nghệ BoomSound, Dolby Audio và đi kèm với tai nghe cũng đạt chuẩn Hi-Res. Máy sẽ có tùy chọn 1 SIM hoặc 2 SIM, kết nối LTE, cùng các tùy chọn màu sắc, bao gồm trắng chấm xám hồng, đen chấm đỏ, xanh dương hoặc vàng gold.

Tiếp theo là Desire 630, có thiết kế tương tự như 825 nhưng nhỏ hơn và chỉ có phiên bản 2 SIM. Máy có kích thước 146.9 x 70.9 x 8.3 mm, trọng lượng 140 g, màn hình 5 inch độ phân giải 720 x 1280 pixel, vi xử lý Snapdragon 400 lõi tứ xung nhịp 1.4 GHz, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD. Camera chính 13 MP ống kính khẩu độ f/2.2, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8, quay video 1080.

HTC Desire 630 chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow, cũng hỗ trợ các kết nối Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth v4.1, GPS, cùng với đó là hệ thống âm thanh Hi-Res Audio, Dolby Audio. Máy có dung lượng pin 2,200 mAh.

Cuối cùng là Desire 530, có kích thước 146.9 x 70.9 x 8.3 mm, trọng lượng 140 g. Máy sở hữu màn hình Super LCD 5 inch 720 x 1280 pixel, vi xử lý Snapdragon 210 lõi tứ xung nhịp 1.1 GHz, RAM 1.5 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, dung lượng pin 2,200 mAh.

Máy có camera chính 8 MP ống kính khẩu độ f/2.4, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8. Desire 530 có hỗ trợ các kết nối Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth v4.1, GPS, âm thanh Hi-Res Audio, Dolby Audio. Máy chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow, hỗ trợ 2 SIM.
530Vote
44Vote
35Vote
25Vote
15Vote
449
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
10 Tháng Sáu 2019
Trụ sở mới của Apple được gọi là phi thuyền là có lý do! Dưới góc độ nào đó, trụ sở trị giá 5 tỷ USD không nằm trên bề mặt Trái Đất. Thay vào đó, nó được đặt lên 700 chiếc đĩa khổng lồ bằng thép không gỉ để vảo vệ phần móng chống lại những thảm hoạ thiên nhiên có thể ảnh hưởng tới công trình. Nhờ các đĩa thép khổng lồ, nếu có động đất xảy ra, cả toà nhà có thể dịch chuyển trên đó khoảng 1.2 mét.
09 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo một số báo cáo, Samsung - nhà sản xuất điện thoại di động lớn nhất thế giới, đã bắt đầu cắt giảm nhân sự tại nhà máy smartphone cuối cùng của hãng ở Trung Quốc. Việc cắt giảm được thực hiện dựa trên cơ sở tự nguyện và những nhân viên đồng ý nghỉ việc sẽ cần phải ghi danh trước ngày 14/06/2019.
09 Tháng Sáu 2019
Tại sự kiện WWDC 2019, Craig Federighi, giám đốc Apple đã giới thiệu ứng dụng “Find My” giúp định vị thiết bị. Tính năng được đánh giá có thể trở thành bước đột phá trong bảo mật di động, hoặc là thảm họa về quyền riêng tư người dùng.
07 Tháng Sáu 2019
Bài viết dịch lại dựa trên bài đăng có tựa đề “When I Get Hurt in a Dream, My Body Feels it Even After I Wake Up” – bởi Tonic, trang Vice’s health.
07 Tháng Sáu 2019
Súng trường và súng máy thế hệ mới của quân đội Mỹ sẽ trang bị nhiều tính năng mới đã có từ lâu trên xe tăng và smartphone. Tuy nhiên, đây lại là lần đầu tiên những công nghệ như vậy được áp dụng trên điện thoại. Đó là tính năng theo dõi mục tiêu, nhận dạng gương mặt và thấu kính có tráng lớp phủ kị nước.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, hãng sản xuất chip Infineon của Đức cho biết đang muốn mua lại công ty chip Cypress Semiconductor Corp. với giá 10 tỷ USD, tương đương với 23.85 USD/cổ phiếu. Nếu được chấp thuận, họ sẽ xúc tiến để thương vụ hoàn thành trong cuối năm 2019 hoặc đầu năm sau, 2020.