[MWC 2016]: HTC Ra Mắt Loạt Smartphone Desire Mới

21 Tháng Hai 20168:00 CH(Xem: 23439)
[MWC 2016]: HTC Ra Mắt Loạt Smartphone Desire Mới
blank
Trung tuần tháng 02/2016, trong khuôn khổ sự kiện MWC 2016, HTC đã chính thức ra mắt 3 chiếc smartphone mới thuộc dòng Desire, bao gồm Desire 825, 630 và 530, tương ứng với các cấu hình khác nhau. Điểm đặc biệt là phẩn mặt lưng polycarbonate được hoàn thiện dạng phun các chấm sơn.

Đầu tiên là HTC Desire 825, model cao cấp nhất trong bộ ba. Máy có kích thước 156.9 x 76.9 x 7.4 mm, trọng lượng 155 g, màn hình 5.5 inch Super LCD độ phân giải 720 x 1280 pixel. Về cấu hình, máy được trang bị vi xử lý 32 bit Snapdragon 400 lõi tứ xung nhịp 1.4GHz, RAM 2 GB và bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD. Máy chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow. Desire 825 có camera chính 13 MP ống kính khẩu độ f/2.2, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8, quay video 1080. Cùng với đó là dung lượng pin 2,700 mAh, pin có thể tháo rời.

Desire 825 được trang bị công nghệ nhạc chất lượng Hi-Res, loa công nghệ BoomSound, Dolby Audio và đi kèm với tai nghe cũng đạt chuẩn Hi-Res. Máy sẽ có tùy chọn 1 SIM hoặc 2 SIM, kết nối LTE, cùng các tùy chọn màu sắc, bao gồm trắng chấm xám hồng, đen chấm đỏ, xanh dương hoặc vàng gold.

Tiếp theo là Desire 630, có thiết kế tương tự như 825 nhưng nhỏ hơn và chỉ có phiên bản 2 SIM. Máy có kích thước 146.9 x 70.9 x 8.3 mm, trọng lượng 140 g, màn hình 5 inch độ phân giải 720 x 1280 pixel, vi xử lý Snapdragon 400 lõi tứ xung nhịp 1.4 GHz, RAM 2 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD. Camera chính 13 MP ống kính khẩu độ f/2.2, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8, quay video 1080.

HTC Desire 630 chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow, cũng hỗ trợ các kết nối Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth v4.1, GPS, cùng với đó là hệ thống âm thanh Hi-Res Audio, Dolby Audio. Máy có dung lượng pin 2,200 mAh.

Cuối cùng là Desire 530, có kích thước 146.9 x 70.9 x 8.3 mm, trọng lượng 140 g. Máy sở hữu màn hình Super LCD 5 inch 720 x 1280 pixel, vi xử lý Snapdragon 210 lõi tứ xung nhịp 1.1 GHz, RAM 1.5 GB, bộ nhớ trong 16 GB, có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, dung lượng pin 2,200 mAh.

Máy có camera chính 8 MP ống kính khẩu độ f/2.4, đèn flash LED; camera trước 5 MP ống kính khẩu độ f/2.8. Desire 530 có hỗ trợ các kết nối Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth v4.1, GPS, âm thanh Hi-Res Audio, Dolby Audio. Máy chạy hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow, hỗ trợ 2 SIM.
530Vote
44Vote
35Vote
25Vote
15Vote
449
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Hai 2019
Đã từ lâu phím Bixby (nằm dưới phím tăng giảm âm lượng) vốn chỉ có một chức năng là kích hoạt trợ lý ảo Bixby của Samsung mà không hề có thêm bất kỳ tính năng nào khác. Tuy nhiên, với Galaxy S10, người dùng đã có thể gán các ứng dụng vào phím bấm Bixby.
21 Tháng Hai 2019
Tháng 01/2019, Bộ Tư pháp Mỹ buộc tội Huawei đánh cắp bí mật thương mại, gian lận ngân hàng. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang The Information đã đăng tải bài viết hé lộ các chiêu trò đánh cắp bí mật thương mại của Huawei, một số nhằm vào Apple.
21 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Qualcomm đã ra mắt modem Snapdragon X55 hỗ trợ 5G hoàn toàn mới với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước. X55 có thể đạt tốc độ download lên tới 7 Gbps và tốc độ upload lên tới 3 Gbps.
20 Tháng Hai 2019
Eta Carinae có thể sắp sửa nổ tung. Nhưng không ai biết khi nào - có thể là năm sau, cũng có thể là một triệu năm nữa. Khối lượng của Eta Carinae - lớn hơn Mặt trời khoảng 100 lần - khiến nó trở thành một ứng cử viên xuất sắc cho siêu tân tinh toàn diện. Các ghi chép lịch sử cho thấy khoảng 170 năm trước, Eta Carinae đã trải qua một vụ nổ bất thường, khiến nó trở thành một trong những ngôi sao sáng nhất trên bầu trời phía nam.
20 Tháng Hai 2019
Trong thời gian qua, giới công nghệ đã liên tục được thấy những hình ảnh và thông tin đồn đoán của bộ ba Galaxy S10 sắp được Samsung ra mắt. Tuy nhiên, có một thiết bị bí ẩn mà chúng ta chưa một lần được thấy hình ảnh thật sự - chiếc smartphone màn hình gập Galaxy Fold.
20 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, GlobalFoundries, hãng gia công chip bán dẫn lớn thứ 3 thế giới sau TSMC và Samsung, đang được rao bán bởi các nhà đầu tư. GlobalFoundries đã thất bại trong việc phát triển dây chuyền sản xuất 7 nm và đang bị bỏ rơi bởi chính đối tác lớn nhất của họ là AMD.