[MWC 2016]: LG Công Bố LG 360 Cam

22 Tháng Hai 20167:00 CH(Xem: 25332)
[MWC 2016]: LG Công Bố LG 360 Cam
blank
Tại sự kiện MWC 2016, LG đã công bố LG 360 Cam –  sản phẩm camera 360 độ của LG. Cụ thể, LG 360 Cam có kiểu dáng khá đặc biệt với thiết kế dạng lắp trượt nên nó có thể rút lên và trượt xuống dễ dàng trong mọi trường hợp.

LG 360 Cam sử dụng hai ống kính mắt cá 13 MP với góc chụp cực rộng để "bắt hình" cả thế giới, độ phân giải lên tới 2K. Cùng với đó là công nghệ âm thanh vòm 5.1 giúp người dùng có thể ghi lại những âm thanh xung quanh.

Để chụp được những bức hình 360 độ toàn cảnh, người dùng sẽ giữ camera ở phía trên đầu, chụp ảnh và đồng bộ với điện thoại. Ở phía dưới camera cũng có mount cho phép người dùng gắn tripod tiện dụng. Người dùng cũng có thể chuyển video và hình ảnh sang các thiết bị Android thông qua kết nối Bluetooth.

LG 360 Cam có bộ nhớ trong 4GB, hỗ trợ thẻ nhớ ngoài. Thiết bị nặng khoảng 72g, có viên pin dung lượng 1,200 mAh. Hiện chưa rõ mức giá cụ thể nhưng LG cho biết, sản phẩm sẽ lên kệ trong mùa xuân 2016.
535Vote
42Vote
311Vote
28Vote
17Vote
3.863
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.