[MWC 2016]: MediaTek Giới Thiệu Vi Xử Lý Helio P20

24 Tháng Hai 20168:00 CH(Xem: 23676)
[MWC 2016]: MediaTek Giới Thiệu Vi Xử Lý Helio P20
blank
Hồi tháng 06/2015, MediaTek đã giới thiệu chip Helio P10 8 nhân. Đến sự kiện MWC tháng 02/2016, hãng đã ra mắt thế hệ kế nhiệm là Helio P20.

Theo đó, Helio P20 vẫn có 8 nhân Cortex-A53 và bộ thu phát sóng 4G LTE Cat 6 như thế hệ tiền nhiệm. Tuy nhiên, P20 được sản xuất bằng dây chuyền 16nm FinFET+ thay vì công nghệ 28nm của P10, tăng hiệu quả sử dụng điện lên 25%. Xung nhịp của nhân CPU cũng được tăng từ 2 GHz trên P10 lên 2.3 GHz trên P20, mang đến hiệu năng cao hơn 20% so với P10. Ngoài ra, GPU Mali-T860 được thay thế bằng Mali-T880 mới hơn, tốc độ 900MHz, hỗ trợ xuất hình ảnh ra 2 màn hình Full-HD cùng lúc.

P20 hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR4X – trước đây chưa từng có vi xử lý di động nào tương thích với chuẩn này. Được biết, LPDDR4X cho phép RAM chạy ở điện thế thấp nhất chỉ 0.6V thay vì 1.1V của LPDDR4 bình thường – thấp hơn gần 50%. Tuy nhiên, phải đến năm 2017 RAM LPDDR4X mới bắt đầu có mặt trên các thiết bị di động. Dung lượng RAM tối đa là Helio P20 hỗ trợ là 6 GB LPDDR4X hoặc 4 GB LPDDR3.

Cuối cùng, Helio P20 được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh kép Imagiq từ Helio X20, vốn là con chip dành cho sản phẩm cao cấp hơn. Imagiq hỗ trợ 1 camera 24 MP hoặc 2 camera 13 MP hoạt động song song trên cùng một thiết bị, cho phép lấy nét pha, quay phim 4K@30fps. Helio P20 sẽ bắt đầu giao hàng cho các hãng sản xuất vào nửa cuối năm 2016.
524Vote
48Vote
310Vote
211Vote
115Vote
3.268
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.