Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm

10 Tháng Ba 20168:00 CH(Xem: 20869)
Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm
blank
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

Theo đó, những hình ảnh rò rỉ đã hé lộ thêm nhiều chi tiết đáng chú ý về thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Có thể thấy, ở phần dưới chiếc ốp lưng không có lỗ hổng dành cho jack cắm tai nghe 3.5 mm.

Trước đó, xuất hiện rất nhiều báo cáo khẳng định iPhone 7 mới sẽ không có cổng kết nối 3.5mm. Apple được cho là sẽ biến cổng Lightning vốn chỉ dùng để sạc pin, thành một cổng kết nối tai nghe để có thêm không gian để thiết kế hệ thống hai khu vực loa, góp phần cải thiện trải nghiệm âm thanh cho người dùng.


Về khu vực camera, trang Phonearena nhận định phần ốp lưng trống khu vực này dường như lớn hơn thông thường. Nên rất có thể iPhone 7 sẽ có hệ thống camera mới, có khả năng là camera kép, gồm một cảm biến tập trung vào khả năng chống rung quang học có góc rộng hơn và cảm biến chuyên về khả năng zoom.

Những hình ảnh rò rỉ không đủ dữ liệu để dự đoán về độ dày của iPhone mới. Nếu không có gì thay đổi, khoảng tháng 09/2016, Apple sẽ ra mắt thế hệ iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Tuy nhiên, một số rò rỉ gần đây cho rằng Apple có thể sẽ trình làng iPhone mới ngay trong sự kiện vào cuối tháng 03/2016.
523Vote
46Vote
34Vote
210Vote
110Vote
3.453
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.