Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm

10 Tháng Ba 20168:00 CH(Xem: 20872)
Rò Rỉ Hình Ảnh Case iPhone 7 – Không Có Jack Cắm 3.5mm
blank
Thượng tuần tháng 03/2016, tài khoản Twitter @OnLeaks bất ngờ đăng tải nhiều hình ảnh được cho là ốp lưng (case) của chiếc iPhone 7 của Apple dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu 2016.

Theo đó, những hình ảnh rò rỉ đã hé lộ thêm nhiều chi tiết đáng chú ý về thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Có thể thấy, ở phần dưới chiếc ốp lưng không có lỗ hổng dành cho jack cắm tai nghe 3.5 mm.

Trước đó, xuất hiện rất nhiều báo cáo khẳng định iPhone 7 mới sẽ không có cổng kết nối 3.5mm. Apple được cho là sẽ biến cổng Lightning vốn chỉ dùng để sạc pin, thành một cổng kết nối tai nghe để có thêm không gian để thiết kế hệ thống hai khu vực loa, góp phần cải thiện trải nghiệm âm thanh cho người dùng.


Về khu vực camera, trang Phonearena nhận định phần ốp lưng trống khu vực này dường như lớn hơn thông thường. Nên rất có thể iPhone 7 sẽ có hệ thống camera mới, có khả năng là camera kép, gồm một cảm biến tập trung vào khả năng chống rung quang học có góc rộng hơn và cảm biến chuyên về khả năng zoom.

Những hình ảnh rò rỉ không đủ dữ liệu để dự đoán về độ dày của iPhone mới. Nếu không có gì thay đổi, khoảng tháng 09/2016, Apple sẽ ra mắt thế hệ iPhone 7 và iPhone 7 Plus. Tuy nhiên, một số rò rỉ gần đây cho rằng Apple có thể sẽ trình làng iPhone mới ngay trong sự kiện vào cuối tháng 03/2016.
523Vote
46Vote
34Vote
210Vote
110Vote
3.453
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tư 2019
Nghị viện Châu Âu đã quyết liệt bỏ phiếu trong nỗ lực cấm việc sử dụng nhựa dùng một lần bao gồm ống hút, tăm bông, dao kéo nhựa với hy vọng sẽ thuyết phục người dân chuyển sang sử dụng các sản phẩm thay thế thân thiện với môi trường. Trước bối cảnh ô nhiễm môi trường biển đang ở mức đáng báo động, lệnh cấm sẽ có hiệu lực tại tất cả các quốc gia thành viên EU.
08 Tháng Tư 2019
Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.
08 Tháng Tư 2019
Qua những thông tin thu được, nhà chức trách sẽ xác định xem các điều khoản trên có công bằng cho game thủ hay không, việc hủy bỏ hay hoàn trả tiền có khó khăn không và quy trình tự gia hạn có minh bạch không.
08 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, trong khi các báo cáo vào tuần trước cho thấy Apple đang gặp khó khăn trong việc tìm kiếm nguồn cung modem 5G cho phiên bản iPhone sắp ra mắt, Cristiano Amon, chủ tịch Qualcomm, cho biết công ty sẵn lòng giúp đỡ nếu Apple muốn.
08 Tháng Tư 2019
Nếu Scorpius trông cũng tráng lệ như vầy khi nhìn mắt thường, con người sẽ dễ nhớ đến nó hơn.
08 Tháng Tư 2019
Với việc thị trường tai nghe true wireless đang sôi động như hiện nay, động thái tham gia xu hướng mới của Amazon cũng là điều dễ hiểu.