ARM Và TSMC Sẽ Hợp Tác Cùng Sản Xuất Chip 7nm Thương Mại

17 Tháng Ba 20166:00 CH(Xem: 17449)
ARM Và TSMC Sẽ Hợp Tác Cùng Sản Xuất Chip 7nm Thương Mại
blank
Trung tuần tháng 03/2016, một số nguồn tin cho biết, ARM và TSMC sẽ cùng hợp tác sản xuất chip 7nm thương mại đầu tiên trên thế giới.

ARM là nhà nghiên cứu và phát triển các cấu trúc chip xử lý được rất nhiều hãng sản xuất sử dụng. Còn TSMC là một trong những nhà sản xuất chip di động hàng đầu thế giới. Sự hợp tác giữa ARM và TSMC hứa hẹn sẽ tạo ra những đột phá mới cho công nghệ vi xử lý di động.

Trước đó, IBM đã thành công trong việc tạo ra con chip 7nm. Nhưng ARM và TSMC tin rằng họ sẽ là những người đầu tiên đưa những con chip 7nm vào thương mại hóa.

Trước đó, IBM và Intel đang chạy đua trong việc phát triển các chip xử lý trên nền tảng 7nm. Mục tiêu của liên minh ARM và TSMC sẽ có thể đưa những con chip 7nm vào sản xuất thương mại sớm hơn cả IBM.


Hiện cả hai hãng vẫn còn đang phát triển và sản xuất các nền tảng chip 16nm và 10nm. Dự kiến những con chip 10nm do TSMC sản xuất dựa trên nền tảng kiến trúc ARM sẽ được ra mắt trong Q1/2017, sớm hơn so với kế hoạch của Intel.

Về kế hoạch phát triển chip xử lý 7nm, cả ARM và TSMC vẫn chưa tiết lộ nhiều thông tin. Tuy nhiên, TSMC tiết lộ sẽ không sử dụng công nghệ khắc bằng tia cực tím (EUV) mà IBM hiện đang sử dụng. TSMC cho rằng đây chính là rào cản rất lớn trong việc sản xuất hàng loạt những con chip 7nm, vì giá thành sản xuất bằng phương pháp này là rất tốn kém.
514Vote
40Vote
38Vote
212Vote
14Vote
3.238
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Ngành công nghiệp smartphone đang phát triển và các thiết bị màn hình gập dường như đang trở thành trọng tâm của nhiều OEM. Thị trường vẫn chưa dành nhiều sự quan tâm cho loại thiết bị xu hướng mới vì độ bền chưa cao của màn hình mà giá bán lại quá cao.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.