Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe

03 Tháng Tư 20168:00 CH(Xem: 20873)
Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe
blank
Thượng tuần tháng 04/2016, trên trang web của giải thưởng thiết kế Red Dot Design đã xuất hiện hình ảnh của dòng sản phẩm Zenfone 3 của Asus.

Hiện chưa có nhiều thông tin về việc xuất hiện các hình ảnh bản dựng, có vẻ như Asus đã gửi chúng cho Red Dot để dự thi. Nguồn tin cho biết, Zenfone 3 sẽ có kính 2.5D ở cả mặt trước và mặt sau, phần dưới kính là một tấm phim mỏng trang trí những đường vòng xoáy kim loại đặc trưng và một bộ khung làm từ nhôm.


Ngoài ra, Zenfone 3 sẽ sử dụng USB C để sạc, camera trước có flash và đặc biệt là sẽ có cảm biến vân tay, có thể sẽ nằm mặt sau của máy. Trong khi đó, Asus Zenfone 3 Deluxe được cho là sẽ sử dụng thiết kế nhôm nguyên khối thay vì nhôm kính. Có vẻ như Asus đã tìm ra cách để ẩn đi những đường ăng ten nhựa chạy dọc thân máy.

Rất có thể Asus Zenfone 3 và Zenfone 3 Deluxe sẽ được công bố ở Computex 2016, diễn ra từ ngày 31/05 đến ngày 04/06/2016.
544Vote
411Vote
322Vote
212Vote
19Vote
3.798
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.