Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe

03 Tháng Tư 20168:00 CH(Xem: 21492)
Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe
blank
Thượng tuần tháng 04/2016, trên trang web của giải thưởng thiết kế Red Dot Design đã xuất hiện hình ảnh của dòng sản phẩm Zenfone 3 của Asus.

Hiện chưa có nhiều thông tin về việc xuất hiện các hình ảnh bản dựng, có vẻ như Asus đã gửi chúng cho Red Dot để dự thi. Nguồn tin cho biết, Zenfone 3 sẽ có kính 2.5D ở cả mặt trước và mặt sau, phần dưới kính là một tấm phim mỏng trang trí những đường vòng xoáy kim loại đặc trưng và một bộ khung làm từ nhôm.


Ngoài ra, Zenfone 3 sẽ sử dụng USB C để sạc, camera trước có flash và đặc biệt là sẽ có cảm biến vân tay, có thể sẽ nằm mặt sau của máy. Trong khi đó, Asus Zenfone 3 Deluxe được cho là sẽ sử dụng thiết kế nhôm nguyên khối thay vì nhôm kính. Có vẻ như Asus đã tìm ra cách để ẩn đi những đường ăng ten nhựa chạy dọc thân máy.

Rất có thể Asus Zenfone 3 và Zenfone 3 Deluxe sẽ được công bố ở Computex 2016, diễn ra từ ngày 31/05 đến ngày 04/06/2016.
544Vote
411Vote
322Vote
212Vote
19Vote
3.798
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, một số nguồn tin cho biết, Singapore bắt đầu triển khai xe buýt tự lái trong tháng 08/2019. Được biết, đây chỉ mới là giai đoạn thử nghiệm dịch vụ mới và thời gian hết thử nghiệm sẽ kéo dài đến ngày 15/11/2019.
22 Tháng Tám 2019
Dù mất quá nhiều thời gian để chứng minh, nhưng cuối cùng nhân loại cũng nhận ra rằng quả thực tầm ảnh hưởng của nhựa là rất lớn. Hiện nay, nhựa tồn tại ở khắp mọi nơi: trong bầu không khí chúng ta hít thở, trong những gì chúng ta ăn, và trong nước chúng ta vẫn uống hàng ngày.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, theo một nghiên cứu mới được đăng tải trên trang Energy Policy, Châu Âu đủ chỗ lắp turbine gió để sản xuất điện cho cả thế giới đến năm 2050.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, theo nguồn tin từ Nikkei, Apple đang trong giai đoạn cuối của việc chứng nhận các màn hình từ BOE Technology Group cho các iPhone vào năm 2020 trong nỗ lực nhằm làm giảm chi phí và sự phụ thuộc vào công ty Hàn Quốc, Samsung Electronics.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, Intel ra mắt bộ vi xử lý mới nhất, và cũng là bộ vi xử lý trí tuệ nhân tạo đầu tiên của hãng, được thiết kế để sử dụng tại các trung tâm điện toán đám mây lớn. Con chip mới có tên là Nervana NNP-I hay Springhill, được phát triển tại cơ sở Haifa, Israel.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, Apple Card, chiếc thẻ tín dụng Apple hợp tác cùng ngân hàng Goldman Sachs, đã chính thức được phát hành tại Mỹ.