Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe

03 Tháng Tư 20168:00 CH(Xem: 21685)
Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe
blank
Thượng tuần tháng 04/2016, trên trang web của giải thưởng thiết kế Red Dot Design đã xuất hiện hình ảnh của dòng sản phẩm Zenfone 3 của Asus.

Hiện chưa có nhiều thông tin về việc xuất hiện các hình ảnh bản dựng, có vẻ như Asus đã gửi chúng cho Red Dot để dự thi. Nguồn tin cho biết, Zenfone 3 sẽ có kính 2.5D ở cả mặt trước và mặt sau, phần dưới kính là một tấm phim mỏng trang trí những đường vòng xoáy kim loại đặc trưng và một bộ khung làm từ nhôm.


Ngoài ra, Zenfone 3 sẽ sử dụng USB C để sạc, camera trước có flash và đặc biệt là sẽ có cảm biến vân tay, có thể sẽ nằm mặt sau của máy. Trong khi đó, Asus Zenfone 3 Deluxe được cho là sẽ sử dụng thiết kế nhôm nguyên khối thay vì nhôm kính. Có vẻ như Asus đã tìm ra cách để ẩn đi những đường ăng ten nhựa chạy dọc thân máy.

Rất có thể Asus Zenfone 3 và Zenfone 3 Deluxe sẽ được công bố ở Computex 2016, diễn ra từ ngày 31/05 đến ngày 04/06/2016.
544Vote
411Vote
322Vote
212Vote
19Vote
3.798
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

23 Tháng Tư 2019
Đêm nay là đỉnh điểm của mưa sao băng Lyrid khiêm tốn, với một vài thiên thạch mỗi giờ có thể nhìn thấy từ các vị trí tối với bầu trời quang đãng.

23 Tháng Tư 2019
Chi tiền trên nền tảng đám mây của Apple phản ánh quyết tâm của công ty trong việc cấp các dịch vụ trực tuyến như iCloud một cách nhanh chóng và đáng tin cậy, ngay cả khi phải phụ thuộc vào đối thủ để làm điều đó.

23 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Cơ quan tình báo trung ương (CIA) đã cáo buộc Huawei về việc tập đoàn công nghệ đồng ý nhận tài trợ từ Ủy ban An ninh Quốc gia Trung ương (CNSC), Lực lượng Quân đội Giải phóng Nhân dân và một nhánh thứ 3 của Mạng lưới Tình báo Trung Quốc.

23 Tháng Tư 2019
Trong một tài liệu nộp cho Cơ quan an toàn giao thông đường cao tốc quốc gia Mỹ (National Highway Traffic Safety Administration), BMW đã giải thích về một lỗi có thể khiến cho hơi ẩm xâm nhập vào bộ làm nóng cho van thông khí các-te (Positive Crankcase Ventilation) trên xe, khiến cho các thành phần làm từ nhựa có thể bị hao mòn và xuống cấp theo thời gian. Trong tình huống xấu nhất, hỏng hóc sau đó có thể dẫn đến hiện tượng chập điện dẫn đến cháy nổ ngay khi động cơ của xe không hoạt động.

22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, theo thông tin từ giới truyền thông, Huaxintong Semiconductor Technologies (HXT), liên doanh giữa nhà sản xuất chip của Mỹ Qualcomm và chính quyền tỉnh Quý Châu Trung Quốc vào năm 2016 để tạo nên các chip máy chủ, sẽ dừng hoạt động vào cuối tháng 04/2019.

22 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trong bài phát biểu tại Đại học Stanford, Chủ tịch Microsoft Brad Smith đã chia sẻ một số tin tức khá bất ngờ về các hoạt động nhằm đảm bảo an toàn cho người tiêu dùng trên thế giới của Microsoft. Theo đó, ông Smith chia sẻ rằng thời gian qua, Microsoft đã từ chối bán công nghệ nhận dạng gương mặt của hãng cho một cơ quan thực thi pháp luật ở California và một thủ đô giấu tên vì những lo ngại về nhân quyền.