Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe

03 Tháng Tư 20168:00 CH(Xem: 21693)
Rò Rỉ Hình Ảnh Của Asus Zenfone 3 Và Zenfone 3 Deluxe
blank
Thượng tuần tháng 04/2016, trên trang web của giải thưởng thiết kế Red Dot Design đã xuất hiện hình ảnh của dòng sản phẩm Zenfone 3 của Asus.

Hiện chưa có nhiều thông tin về việc xuất hiện các hình ảnh bản dựng, có vẻ như Asus đã gửi chúng cho Red Dot để dự thi. Nguồn tin cho biết, Zenfone 3 sẽ có kính 2.5D ở cả mặt trước và mặt sau, phần dưới kính là một tấm phim mỏng trang trí những đường vòng xoáy kim loại đặc trưng và một bộ khung làm từ nhôm.


Ngoài ra, Zenfone 3 sẽ sử dụng USB C để sạc, camera trước có flash và đặc biệt là sẽ có cảm biến vân tay, có thể sẽ nằm mặt sau của máy. Trong khi đó, Asus Zenfone 3 Deluxe được cho là sẽ sử dụng thiết kế nhôm nguyên khối thay vì nhôm kính. Có vẻ như Asus đã tìm ra cách để ẩn đi những đường ăng ten nhựa chạy dọc thân máy.

Rất có thể Asus Zenfone 3 và Zenfone 3 Deluxe sẽ được công bố ở Computex 2016, diễn ra từ ngày 31/05 đến ngày 04/06/2016.
544Vote
411Vote
322Vote
212Vote
19Vote
3.798
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.