TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017

20 Tháng Tư 201611:00 CH(Xem: 21215)
TSMC Sẽ Ra Mắt Nguyên Mẫu Thử Nghiệm Chipl 7nm Trong Năm 2017
blank
Trung tuần tháng 04/2016, TSMC cho biết sẽ bắt đầu sản xuất mẫu thử nghiệm các vi xử lý 7nm vào nửa đầu năm 2017, và sẽ mở rộng sản xuất hàng loạt vào khoảng nửa đầu năm 2018.

Hiện đã có hơn 20 khách hàng bày quan tâm và có hứng thú với sản phẩm 7nm của TSMC, trong đó có 15 đơn vị sẽ được sử dụng thử sản phẩm chip mới để chuẩn bị cho việc thiết kế phần cứng của họ trong năm 2017.

TSMC chia sẻ, hãng sẽ tập trung sản xuất vi xử lý di động dựa trên quy trình mới, mà hiện TSMC cũng đang là đơn vị cung cấp vi xử lý cho Apple nên rất có khả năng sẽ xuất hiện một vi xử lý mới của Apple dựa trên dây chuyền 7nm.

Trước đó, nhiều đồn đoán cho rằng TSMC sẽ thay thế hoàn toàn Samsung trong việc làm chip Apple A10 ra mắt cuối năm 2016. Hiện chip Apple A9 đang sử dụng công nghệ 14nm hoặc 16nm, chip Intel Skylake và vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm cũng dựa trên quy trình 14nm.
518Vote
41Vote
32Vote
23Vote
14Vote
3.928
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.