Lộ Diện Đầy Đủ Cấu Hình Samsung Galaxy S7 Active

23 Tháng Năm 201610:00 CH(Xem: 21979)
Lộ Diện Đầy Đủ Cấu Hình Samsung Galaxy S7 Active
blank
Hạ tuần tháng 05/2016, trang VentureBeat đã đăng tải đầy đủ các thông tin về chiếc Samsung Galaxy S7 phiên bản Active sắp được ra mắt.

Theo đó, nguồn tin cho biết Samsung Galaxy S7 Active sẽ chỉ dày 9.9mm, trọng lượng máy tăng lên thành 185g. Như vậy, S7 Active sẽ dày hơn Galaxy S6 Active (S6 Active chỉ dày 8.6mm). Tuy nhiên, dung lượng pin của máy được nâng từ 3,500 mAh lên 4,000 mAh, đủ sử dụng hơn một ngày với màn hình 5.1 inch độ phân giải 2K SuperAMOLED.

Các thông số còn lại của Galaxy S7 Active cũng sẽ tương tự như Galaxy S7, máy sẽ sở hữu vi xử lý SnapDragon 820, RAM 4 GB, bộ nhớ trong 32 GB có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, camera trước 5 MP và camera sau 12 MP DualPixel. Máy sẽ chạy Android 6.0 Marshmallow khi xuất xưởng.

Ở thị trường Mỹ, Galaxy S7 Active độc quyền do nhà mạng AT&T cung cấp, hiện chưa rõ Samsung có ý định phổ biến phiên bản này ra các thị trường khác hay không. Samsung Galaxy S7 Active sẽ được giới thiệu vào 10/06/2016 ở Mỹ, hiện chưa có thông tin về các mức giá chính thức.
525Vote
47Vote
314Vote
219Vote
112Vote
3.277
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.