Lộ Diện Đầy Đủ Cấu Hình Samsung Galaxy S7 Active

23 Tháng Năm 201610:00 CH(Xem: 22782)
Lộ Diện Đầy Đủ Cấu Hình Samsung Galaxy S7 Active
blank
Hạ tuần tháng 05/2016, trang VentureBeat đã đăng tải đầy đủ các thông tin về chiếc Samsung Galaxy S7 phiên bản Active sắp được ra mắt.

Theo đó, nguồn tin cho biết Samsung Galaxy S7 Active sẽ chỉ dày 9.9mm, trọng lượng máy tăng lên thành 185g. Như vậy, S7 Active sẽ dày hơn Galaxy S6 Active (S6 Active chỉ dày 8.6mm). Tuy nhiên, dung lượng pin của máy được nâng từ 3,500 mAh lên 4,000 mAh, đủ sử dụng hơn một ngày với màn hình 5.1 inch độ phân giải 2K SuperAMOLED.

Các thông số còn lại của Galaxy S7 Active cũng sẽ tương tự như Galaxy S7, máy sẽ sở hữu vi xử lý SnapDragon 820, RAM 4 GB, bộ nhớ trong 32 GB có hỗ trợ khe cắm thẻ microSD, camera trước 5 MP và camera sau 12 MP DualPixel. Máy sẽ chạy Android 6.0 Marshmallow khi xuất xưởng.

Ở thị trường Mỹ, Galaxy S7 Active độc quyền do nhà mạng AT&T cung cấp, hiện chưa rõ Samsung có ý định phổ biến phiên bản này ra các thị trường khác hay không. Samsung Galaxy S7 Active sẽ được giới thiệu vào 10/06/2016 ở Mỹ, hiện chưa có thông tin về các mức giá chính thức.
525Vote
47Vote
314Vote
219Vote
112Vote
3.277
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.

17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.

17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.