Xuất Hiện Thông Tin Rò Rỉ Của LG G Flex 3

27 Tháng Năm 20168:00 CH(Xem: 19309)
Xuất Hiện Thông Tin Rò Rỉ Của LG G Flex 3
blank
Hồi cuối năm 2015, xuất hiện rất nhiều tin đồn cho rằng chiếc LG G Flex thế hệ thứ 3 sẽ được cho ra mắt vào tháng 03/2016. Tuy nhiên, thông tin đó không chính xác. Đến hạ tuần tháng 05/2016, trang Phonearena tiếp tục tiết lộ thông tin về chiếc smartphone màn hình cong thế hệ mới của LG.

Theo đó, nguồn tin cho biết, LG G Flex 3 sẽ được trang bị màn hình kích thước 5.5 inch, độ phân giải QHD (1440 x 2560 pixel), vi xử lý Snapdragon 820, RAM 4GB, bộ nhớ trong 32GB hoặc 64GB. Máy sẽ có camera chính độ phân giải 16MP và camera trước 8MP. Ngoài ra, không có thông tin gì về việc liệu phần nắp lưng của máy có khả năng tự phục hồi vết xước hay không.

Bên cạnh đó, LG G Flex 3 cũng có thể sẽ được thiết kế theo dạng module giống như trên G5. Các nguồn tin cho biết, thiết bị dự kiến sẽ được ra mắt tại sự kiện IFA 2016 tại thủ đô Berlin, Đức từ ngày 02/09 - 07/09/2016.
534Vote
43Vote
35Vote
211Vote
15Vote
3.958
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Giêng 2021
Tổng thống Nga Vladimir Putin và Thủ tướng Đức Angela Merkel đã thảo luận về khả năng cùng sản xuất vaccine Covid-19 trong một cuộc điện đàm hôm thứ Ba (05/01/2021).
05 Tháng Giêng 2021
Chính phủ Anh cho biết lệnh phong tỏa toàn quốc mới có thể được duy trì ít nhất đến tháng 03/2021, một số biện pháp thậm chí kéo dài hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Hôm thứ Ba (05/01/2021), Tổng thống Donald Trump đã ký sắc lệnh cấm giao dịch với 8 ứng dụng Trung Quốc, gia tăng thêm căng thẳng với Bắc Kinh trước khi chuyển giao quyền lực.
05 Tháng Giêng 2021
Apple được cho là đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản sạc USB-C nhỏ hơn và nhẹ hơn.
05 Tháng Giêng 2021
Microsoft đang lên kế hoạch thay đổi giao diện của hệ điều hành Windows, được cho sẽ là một cuộc đại tu, để trẻ hóa giao diện và khẳng định với người dùng rằng “Windows is BACK”
05 Tháng Giêng 2021
Theo một số báo cáo gần đây, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng đều có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.