Xuất Hiện Thông Tin Rò Rỉ Của LG G Flex 3

27 Tháng Năm 20168:00 CH(Xem: 19876)
Xuất Hiện Thông Tin Rò Rỉ Của LG G Flex 3
blank
Hồi cuối năm 2015, xuất hiện rất nhiều tin đồn cho rằng chiếc LG G Flex thế hệ thứ 3 sẽ được cho ra mắt vào tháng 03/2016. Tuy nhiên, thông tin đó không chính xác. Đến hạ tuần tháng 05/2016, trang Phonearena tiếp tục tiết lộ thông tin về chiếc smartphone màn hình cong thế hệ mới của LG.

Theo đó, nguồn tin cho biết, LG G Flex 3 sẽ được trang bị màn hình kích thước 5.5 inch, độ phân giải QHD (1440 x 2560 pixel), vi xử lý Snapdragon 820, RAM 4GB, bộ nhớ trong 32GB hoặc 64GB. Máy sẽ có camera chính độ phân giải 16MP và camera trước 8MP. Ngoài ra, không có thông tin gì về việc liệu phần nắp lưng của máy có khả năng tự phục hồi vết xước hay không.

Bên cạnh đó, LG G Flex 3 cũng có thể sẽ được thiết kế theo dạng module giống như trên G5. Các nguồn tin cho biết, thiết bị dự kiến sẽ được ra mắt tại sự kiện IFA 2016 tại thủ đô Berlin, Đức từ ngày 02/09 - 07/09/2016.
534Vote
43Vote
35Vote
211Vote
15Vote
3.958
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

18 Tháng Tư 2019
Một trong những thiên hà sáng nhất trên Bầu trời Trái đất có kích thước tương tự Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta: Messier 81 rộng lớn và xinh đẹp.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.

18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.

17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.

17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.