Trung tuần tháng 06/2016, sau khi TSMC giành được hợp đồng cung cấp vi xử lý độc quyền cho iPhone 7 của Apple, có vẻ như Samsung đang muốn chứng minh công nghệ sản xuất chip xử lý của hãng không hề thua kém, thậm chí là vượt trội so với TSMC.
Theo đó, Samsung công bố đã phát triển thành công một công nghệ chip xử lý hoàn toàn mới, hứa hẹn sẽ thay đổi hoàn toàn tương lai của các thiết bị di động với những con chip được sản xuất dựa trên công nghệ FoWLP.
Một số nguồn tin cho biết, thế hệ chip FoWLP có thể tản nhiệt tốt hơn và giúp làm tăng hiệu năng xử lý lên tới 30%. Theo Samsung, tính năng quan trọng nhất của dòng chip xử lý mới là việc giảm đáng kể độ dày của thiết bị. Chip xử lý mới được sản xuất dựa trên công nghệ FoWLP không cần đến bảng mạch in PCB như các loại chip xử lý khác.
Samsung hứa hẹn, với dòng chip xử lý mới, các nhà sản xuất có thể làm giảm độ dày của smartphone thêm 0.3mm, dù không phải là quá lớn nhưng vẫn là sự khác biệt lớn đối với những chiếc smartphone trong bối cảnh công nghệ thiết kế đang gần đạt đến ngưỡng giới hạn.
Nhìn chung, cuộc đua giữa hai dòng chip xử lý mới của Samsung và TSMC sẽ khó mà hạ nhiệt, khi cả hai công nghệ mới đều có những ưu điểm riêng của mình.
Theo các báo cáo trước, TSMC sẽ là nhà sản xuất chip xử lý độc quyền cho iPhone 7 của Apple. Nên Apple sẽ sử dụng chip 10nm FinET của TSMC. Công nghệ chip FinET giúp tạo ra những module bộ nhớ và CPU nhỏ hơn, nhanh hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D661955027.-%3B)